3月21日消息，華虹半導(dǎo)體午后拉升，現(xiàn)漲8.43%，報(bào)36港元，公司擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市。

　　華虹半導(dǎo)體21日午間發(fā)布公告，董事會(huì)已批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議，發(fā)行規(guī)模不得超過本公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。募集資金目前擬定用作主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。

　　根據(jù)公告，建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）該公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于公司股東大會(huì)上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。