去年華虹半導(dǎo)體股價一度觸及60港元/股以上，但今年以來，股價一路下跌，3月中旬一度觸及25港元/股。

　　繼【中芯國際(688981)、股吧】之后，又一晶圓代工巨頭準(zhǔn)備“回A”。

　　3月21日，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）公告稱，董事會批準(zhǔn)了在科創(chuàng)板上市的初步建議，將予發(fā)行的人民幣股份不得超過公司已發(fā)行股本的25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。募集資金擬定用作主營業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營運(yùn)資金。

　　若華虹半導(dǎo)體成功上市，加上兩年前回A的中芯國際以及過會的晶合集成，國內(nèi)三大晶圓代工巨頭將在科創(chuàng)板齊聚。

　　受上述消息刺激，截至3月22日收盤，華虹半導(dǎo)體報35.1港元/股，漲3.85%，盤中漲幅一度接近5%，總市值456.83億港元。

　　與中芯國際仍有差距

　　公開信息顯示，華虹半導(dǎo)體成立于1996年，隸屬于上海華虹集團(tuán)。華虹半導(dǎo)體主要為芯片設(shè)計公司提供晶圓代工服務(wù)，是中國大陸第二大晶圓代工廠，僅次于中芯國際。

　　2014年10月，華虹半導(dǎo)體正式登陸港交所上市。股權(quán)結(jié)構(gòu)上，截至2021年6月30日，華虹半導(dǎo)體的第一大股東是華虹集團(tuán)（持股26.95%），實(shí)控人為上海市國資委；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持有華虹半導(dǎo)體16.92%的股份。

　　目前，華虹半導(dǎo)體聚焦于特色工藝，包括嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺。該公司能提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可定制工藝選擇。

　　業(yè)務(wù)布局方面，華虹半導(dǎo)體芯片制造核心業(yè)務(wù)分布在上海浦東金橋(600639)、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，目前運(yùn)營3條8英寸生產(chǎn)線（位于金橋、張江），1條12英寸生產(chǎn)線（無錫），量產(chǎn)工藝制程覆蓋1微米至28納米各節(jié)點(diǎn)。其中，無錫晶圓廠是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

　　在去年缺芯潮之下，華虹半導(dǎo)體的業(yè)績一路高漲。華虹半導(dǎo)體日前發(fā)布的2021年財報顯示，實(shí)現(xiàn)營收16.31億美元（約合人民幣103.81億元），同比增長69.64%，歸屬母公司凈利潤2.12億美元（約合人民幣13.49億元），同比增長113.26%。

　　需要注意的是，華虹半導(dǎo)體雖然排名第二，但與中芯國際的體量還存在不少的差距。同期，中芯國際的營收為54.43億美元，同比增長39.32%；凈利潤17.02億美元，同比增長137.81%。

　　從市場表現(xiàn)來看，去年華虹半導(dǎo)體股價一度觸及60港元/股以上，但今年以來，股價一路下跌，3月中旬一度觸及25港元/股。

　　擴(kuò)產(chǎn)動力

　　華虹半導(dǎo)體在本次公告中并未言明回A募資的投向，但市場人士普遍認(rèn)為，擴(kuò)產(chǎn)是其主要動力。

　　最新數(shù)據(jù)顯示，2021年該公司總產(chǎn)能已達(dá)到6.5萬片/月，利用率維持滿載，8英寸連續(xù)7個季度超過100%，12英寸連續(xù)4個季度超過100%。

　　華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，展望2022年，公司將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K的擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能。與此同時，公司會繼續(xù)把握市場機(jī)遇，進(jìn)一步強(qiáng)化在特色工藝平臺長期深耕所積累的優(yōu)勢；并優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，推動更多產(chǎn)品進(jìn)入高附加值領(lǐng)域。

　　“12英寸產(chǎn)線的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)是公司長期戰(zhàn)略，2021年Q4公司資本開支3.8億美元，其中3.5億美元用于華虹無錫。華虹無錫于2021年底建成12英寸6.5萬片月產(chǎn)能，而增資擴(kuò)產(chǎn)2.95萬片擴(kuò)產(chǎn)招標(biāo)已于2022年初以來陸續(xù)完成，將于2022年達(dá)成12英寸9.45萬片月產(chǎn)能，并于Q4逐步釋放產(chǎn)能。華虹無錫二期項(xiàng)目亦在規(guī)劃中。”民生證券電子行業(yè)分析師方競介紹。

　　但相比中芯國際，無論是擴(kuò)產(chǎn)還是上市融資，華虹半導(dǎo)體其實(shí)都已經(jīng)晚了一步。

　　目前中芯國際正在穩(wěn)步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，在2022年一季度業(yè)績指引中，其強(qiáng)調(diào)，為了持續(xù)推進(jìn)已有老廠擴(kuò)建及三個新廠項(xiàng)目，2022年依然是投入高峰期，資本開支預(yù)計約為50億美元，產(chǎn)能增量將高于2021年。其中，北京和深圳兩個項(xiàng)目也是12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，建成后每月將新增14萬片產(chǎn)能。

　　中芯國際代理董事長、首席財務(wù)官高永崗公開表示，“2022年行業(yè)在整體產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)下，部分應(yīng)用領(lǐng)域需求趨緩，產(chǎn)能全線緊缺逐步轉(zhuǎn)入結(jié)構(gòu)性緊缺的階段。”

　　這就使得華虹半導(dǎo)體此次科創(chuàng)板IPO更為關(guān)鍵?！跋掠涡枨笸?，擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，公司亦需要融資注入新的增長動能。本次科創(chuàng)板上市若順利落地，將有望助力公司繼續(xù)加大12英寸產(chǎn)線投資，鞏固特色工藝平臺晶圓代工行業(yè)地位?！狈礁傉f。

　　需要指出的是，從下游應(yīng)用來看，新能源汽車市場的發(fā)展正給華虹帶來更多擴(kuò)產(chǎn)動力。

　　數(shù)據(jù)顯示，汽車及工業(yè)領(lǐng)域成為公司2021年四季度增速最快的下游市場，貢獻(xiàn)營收1億美元，同比增速達(dá)110.8%，公司稱主要得益于MCU、IGBT等產(chǎn)品的需求增長。

　　據(jù)安捷證券研報，華虹半導(dǎo)體分立器件覆蓋新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)及東微半導(dǎo)體等客戶，2021年與斯達(dá)半導(dǎo)攜手打造的車規(guī)級IGBT已通過終端車企產(chǎn)品驗(yàn)證并量產(chǎn)；嵌入式非易失性存儲器已涵蓋如中電華大、【紫光國微(002049)、股吧】(002049)等智能卡芯片公司，以及車規(guī)級及工業(yè)級MCU設(shè)計廠中微半導(dǎo)體。

　　得益于快速增長的市場需求，華虹半導(dǎo)體還給出了今年一季度營收指引，預(yù)計營收在5.6億美元左右，環(huán)比增長6%，毛利率在28%-29%區(qū)間。

　　銀河證券電子行業(yè)分析師傅楚雄認(rèn)為，晶圓代工行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，是技術(shù)、資本以及人才密集型行業(yè)。根據(jù)此前臺積電的預(yù)測，2022年全球代工行業(yè)增速將接近20%，明顯高于半導(dǎo)體行業(yè)整體增速，在產(chǎn)能緊張的背景下，2022Q1部分晶圓廠繼續(xù)調(diào)漲代工價格，看好國內(nèi)代工企業(yè)的投資機(jī)會。

　?。ㄗ髡撸簭堎惸?謝韞力 編輯：張星）