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　　高盛下調(diào)華虹半導(dǎo)體目標價13.7%，從27.8港元降至24港元，維持“買入”評級。該行維持2023年預(yù)測基本不變，市場整體復(fù)蘇的可見度較低，2024-2028年營收下調(diào)4%-7%；由于該行預(yù)計利用率和平均售價可能需要更多時間才能恢復(fù)，將2024-2028年毛利率下調(diào)2.5-5.7個百分點，純利預(yù)測下調(diào)43%、30%、14%、11%及11%。

　　高盛指，華虹半導(dǎo)體在無錫的12寸晶圓廠于2023年12月完成鋼屋架吊裝，顯示施工已步入正軌。管理層預(yù)計在今年底前準備好工廠和設(shè)備，并計劃在未來兩至三年內(nèi)將產(chǎn)能提高至每月8.3萬片晶圓。高盛對此保持樂觀態(tài)度，管理層披露，目標是在充分利用其廠后每年帶來29億美元的收入。

　　華虹半導(dǎo)體指引的2023年第四季度季營收和毛利率較上季下降，主要是由于平均銷售單價（ASP）下降和潛在庫存沖銷的影響。管理層預(yù)計第四季度銷量穩(wěn)定，并希望第一季度ASP穩(wěn)定。高盛預(yù)計華虹2024年首季收入和利潤率將穩(wěn)定，但短期內(nèi)強勁復(fù)蘇的可能性仍然較低，代工廠庫存仍高于歷史水平。智能手機、PC等終端市場的逐步復(fù)蘇需要更多時間。