聯(lián)發(fā)科手機芯片市占率連續(xù)八個季度居首 高通(QCOM)、蘋果(AAPL)分列二三
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint日前公布今年二季度全球手機應(yīng)用處理器排名，聯(lián)發(fā)科出貨量市占率逼近四成，連續(xù)八個季度居首。就二季度全球手機芯片排名來看，單季出貨量市占率排名中，
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint日前公布今年二季度全球手機應(yīng)用處理器排名，聯(lián)發(fā)科出貨量市占率逼近四成，連續(xù)八個季度居首。就二季度全球手機芯片排名來看，單季出貨量市占率排名中，聯(lián)發(fā)科以39%居冠，其后依序為：高通(QCOM)（29%）、蘋果(AAPL)（14%）、紫光展銳（11%）、三星（6%）。
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