據(jù)悉，蘋果(AAPL)明年下半年推出iPhone 15系列，頂配版搭載A17仿生芯片，這顆芯片采用3nm工藝，由臺積電(TSM)代工。

　　報道指出，目前唯一能與臺積電在先進技術(shù)上競爭的是三星電子(SSNGY)，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。

　　3nm是目前臺積電最先進的制程，相較于5nm，基于N3E工藝的芯片密度高出1.3倍，邏輯門密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。