交銀國際發(fā)研報指，AMD發(fā)布3季度初步業(yè)績，收入為56億美元，顯著低于之前指引的67億美元。業(yè)績低迷主要歸因于客戶分部收入低于預(yù)期（3季度環(huán)比/同比下滑53%/40%），PC市場需求疲弱和存貨調(diào)整拖累了處理器業(yè)務(wù)的出貨量。

　　根據(jù)經(jīng)濟日報，蘋果在先前拒絕臺積電漲價后現(xiàn)同意承擔(dān)成本上漲。然而，臺積電的主要客戶似乎都面臨困境。同時，由于升息帶動的美元走強也給臺積電的股價帶來壓力。

　　意法半導(dǎo)體計劃在意大利西西里島投資7.3億歐元建設(shè)一個新廠。該廠將會生產(chǎn)碳化硅用的襯底，旨在建立更加自主可控的供應(yīng)鏈。公司預(yù)計在2024年前實現(xiàn)40%的碳化硅襯底自供。