中金發(fā)布研究報(bào)告稱，維持華虹半導(dǎo)體（01347）“跑贏行業(yè)”評(píng)級(jí)，盈利預(yù)測不變，預(yù)計(jì)2022/23年?duì)I收將同比增56.3%/10.9%至25.49/28.28億美元，凈利潤同比增32.7%/15.4%至3.47/4億美元，目標(biāo)價(jià)36港元，較當(dāng)前股價(jià)有55.17%上行空間。公司3Q22單季度營收6.299億美元，略超此前6.25億美元業(yè)績指引；預(yù)計(jì)4Q22單季度營收約6.3億美元，毛利率35%-37%。管理層表示將繼續(xù)瞄準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用、汽車電子和新能源市場，在特色工藝領(lǐng)域開拓創(chuàng)新。

　　報(bào)告中稱，按晶圓尺寸來分，公司3Q22單季度8英寸營收3.842億美元，毛利率46.7%，12英寸營收2.457億美元，同比增長79.7%。晶圓平均售價(jià)提升使得8、12英寸毛利率同比和環(huán)比均有顯著提升；12英寸營收環(huán)比出現(xiàn)一定下降，該行認(rèn)為主要受以手機(jī)為代表消費(fèi)類電子影響，CIS產(chǎn)品需求減少。按技術(shù)平臺(tái)來分，最主要兩大工藝平臺(tái)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和分立器件仍然是創(chuàng)收主力。受益于NORflash、電源管理產(chǎn)品需求增加，獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器和模擬與電源兩大技術(shù)平臺(tái)營收同比增長118.6%和71.3%。由于CIS產(chǎn)品需求減少，邏輯與射頻銷售收入同比下降26.2%，目前正在進(jìn)行柔性產(chǎn)能調(diào)配，將邏輯部分工藝平臺(tái)向MCU和高端功率器件傾斜，以期在一定程度上彌補(bǔ)該部分收入下行。