高盛發(fā)研報(bào)指，華虹半導(dǎo)體(01347)近日向該行透露了需求前景、利用率、產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃和主要增長(zhǎng)因素等最新經(jīng)營(yíng)狀況。總體而言，管理層認(rèn)為供應(yīng)鏈庫(kù)存消化于今年上半年步入正軌，料市場(chǎng)將在下半年復(fù)蘇。管理層對(duì)公司的產(chǎn)能利用率仍然充滿信心，并重申了其產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。公司仍將IGBT視為未來(lái)3至5年的主要增長(zhǎng)動(dòng)力，因?yàn)殡妱?dòng)汽車的普及率不斷提高，本土客戶的需求也很強(qiáng)勁。

　　考慮到在電動(dòng)汽車、新能源和工業(yè)應(yīng)用的推動(dòng)下，本土客戶對(duì)其IGBT、MCU、模擬等專業(yè)技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)，該行看好華虹經(jīng)營(yíng)前景。維持“買入”評(píng)級(jí)與35.2港元目標(biāo)價(jià)。

　　此外在終端市場(chǎng)方面，管理層指出利用率較低的同行主要受到智能手機(jī)/PC需求疲軟的影響，而華虹在這方面的風(fēng)險(xiǎn)敞口有限。公司主要專注于功率分立器和eNVM，由于終端市場(chǎng)主要是工業(yè)和汽車領(lǐng)域，故客戶需求仍然強(qiáng)勁，與同行產(chǎn)品平臺(tái)相比，這些領(lǐng)域的晶圓代工能力較低。雖部分投資者對(duì)汽車需求存在擔(dān)憂，但管理層指出其客戶基數(shù)仍在增長(zhǎng)。