交銀國際發(fā)研報指，英飛凌已獲批開始在德國Dresden市投資50億歐元(約53.5億美元)建設(shè)半導(dǎo)體工廠，計劃于2026年投產(chǎn)。

　　瑞薩CEO上周接受采訪時表示正考慮在日本以外的地區(qū)擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，以降低汽車制造商和其他關(guān)鍵客戶未來供應(yīng)中斷的風(fēng)險。德州儀器將在猶他州的Lehi市新建一座價值110億美元的12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。新工廠建設(shè)將于2023下半年開始，計劃最早于2026年投產(chǎn)。

　　交銀認(rèn)為，全球主要汽車芯片IDM大廠近期紛紛啟動建設(shè)新晶圓廠計劃，因可享有政府補(bǔ)貼，以及對汽車芯片市場的信心持續(xù)增長。同時，自有產(chǎn)能可讓芯片廠直接對客戶供貨，未來或削減晶圓代工的訂單。