高通(QCOM)推出新一代驍龍汽車5G平臺 有望2023年商用面市
摘要: 在2023世界移動通信大會(MWC)上,高通(QCOM)推出了新一代驍龍汽車5G平臺,其調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺的處理能力同比第一代提升超過50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超過兩倍。
在2023世界移動通信大會(MWC)上,高通(QCOM)推出了新一代驍龍汽車5G平臺,其調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺的處理能力同比第一代提升超過50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超過兩倍。目前該平臺正在向全球汽車制造商出樣,將于2023年晚些時候商用面市。

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