消息稱(chēng)臺(tái)積電(TSM)下半年CoWoS月產(chǎn)能將增至11000片 英偉達(dá)(NVDA)、AMD(AMD)合計(jì)占據(jù)70-80%
摘要: 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào),知情人士透露,臺(tái)積電(TSM)已準(zhǔn)備好在位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)建設(shè)新的CoWoS產(chǎn)能,以滿足AIGPU和其他HPC芯片快速增長(zhǎng)的需求。預(yù)計(jì)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將由目前的8000片晶圓增加至
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào),知情人士透露,臺(tái)積電(TSM)已準(zhǔn)備好在位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)建設(shè)新的CoWoS產(chǎn)能,以滿足AI GPU和其他HPC芯片快速增長(zhǎng)的需求。預(yù)計(jì)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將由目前的8000片晶圓增加至2023年下半年的11000片,其中英偉達(dá)和AMD合計(jì)占據(jù)70-80%產(chǎn)能,博通占據(jù)10%。消息人士稱(chēng),預(yù)計(jì)到2024年底產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大至20000片晶圓,其中一半將由英偉達(dá)占據(jù)。

臺(tái)積電






