11月10日消息，華虹半導(dǎo)體跌超11%，報17.84港元，總市值306.2億港元，成交額5.34億港元。

　　華虹半導(dǎo)體第三季度營收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比減少11.61%。

　　山西證券11月8日報告指出，半導(dǎo)體制造與封測板塊基本面修復(fù)依賴于下游需求回暖、帶動產(chǎn)能利用率回升。從Q2情況來看，前后道環(huán)節(jié)稼動率環(huán)比均有恢復(fù)，Q3繼續(xù)提高。受益于消費電子復(fù)蘇，代工廠訂單陸續(xù)恢復(fù)，部分新品拉貨形成急單，將帶動制造封測板塊業(yè)績持續(xù)改善。

　　國金證券也表示，電子基本面在逐步改善，手機(jī)拉貨四季度有望持續(xù)；半導(dǎo)體已整體完成筑底，持續(xù)看好存儲板塊和手機(jī)鏈IC。