中京電子(002579.SZ):IC載板技術(shù)可同時(shí)應(yīng)用芯片封裝載板和高難度高等級(jí)要求PCB領(lǐng)域
摘要: 來源:互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)12月14日丨中京電子(002579.SZ)12月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,IC載板技術(shù)可同時(shí)應(yīng)用芯片封裝載板和高難度高等級(jí)要求PCB領(lǐng)域。
來源:互聯(lián)網(wǎng)
互聯(lián)網(wǎng)12月14日丨中京電子(002579.SZ)12月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,IC載板技術(shù)可同時(shí)應(yīng)用芯片封裝載板和高難度高等級(jí)要求PCB領(lǐng)域。







