高斯貝爾(002848.SZ):封裝載板材料具有極低XYCTE、高耐熱性
摘要: 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)1月5日丨高斯貝爾(002848.SZ)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司封裝載板材料具有極低XYCTE、高耐熱性??蓱?yīng)用于MiniLED/MircoLED顯示、芯片封裝和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
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互聯(lián)網(wǎng)1月5日丨高斯貝爾(002848.SZ)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司封裝載板材料具有極低XYCTE、高耐熱性??蓱?yīng)用于MiniLED/MircoLED 顯示、芯片封裝和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

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