近日，受到積極行業(yè)消息的影響，半導體股票在美東時間周一盤中表現(xiàn)活躍，其中包括Arm（ARM.US）、美光科技（MU.US）和臺積電（TSM.US）等。據(jù)了解，Arm和美光等公司獲得了投行KeyBanc Capital Markets的目標價提升，而臺積電則獲得了美國政府資助用于建設芯片工廠。

　　Arm的股價在周一盤中上漲了3.6%，收盤價為129.25美元，而美光的股票在盤中一度上漲了5%，盡管最終收盤時下跌了0.5%，報122.95美元。臺積電收漲超1%，報142.7美元。

　　KeyBanc上調(diào)半導體股目標價

　　據(jù)了解，KeyBanc Capital Markets最近對半導體行業(yè)進行了深入研究，特別關注了英偉達（NVDA.US）、美光科技、Arm等公司。該行分析師John Vinh和Jim Long在給客戶的報告中指出，他們對行業(yè)的季度供應鏈調(diào)查結(jié)果呈現(xiàn)出復雜的局面。

　　其中，在模擬電子產(chǎn)品領域，他們看到中國市場正在復蘇，盡管全球其他地區(qū)仍然低迷。此外，盡管目前全球的個人電腦（PC）需求基本持平，但iPhone在中國的需求減弱，而在印度則更為強勁；高端Android手機市場保持穩(wěn)健，但中低端市場表現(xiàn)不佳。與此同時，人工智能市場依然保持強勁增長，雖然面臨許多挑戰(zhàn)。

　　首先，KeyBanc將英偉達目標價提高到1200美元，認為GB200可能自身就能創(chuàng)造900億至1400億美元的收入。此外，英偉達計劃明年在臺積電將其CoWoS容量翻倍，同時在中國對H20的需求“遠超預期”，可能在今年產(chǎn)生90億至120億美元的增量收入。但在周一，英偉達的股價下跌了1%，報871.33美元。

　　其次，由于市場前景的改善，KeyBanc分析師Vinh提高了Arm和美光的目標價。他表示，Arm在半導體生態(tài)系統(tǒng)中的影響力和普及度不斷增加，并指出這家芯片設計公司在數(shù)據(jù)中心市場和個人電腦領域正獲得越來越多的市場份額。

　　Vinh還強調(diào)，英偉達的Grace CPU Superchips有望顯著促進Arm中央處理器在數(shù)據(jù)中心的采用。同時，像聯(lián)想這樣的電腦制造商對基于Arm的個人電腦的前景持樂觀態(tài)度。

　　而美光的HBM3e高帶寬存儲器產(chǎn)品優(yōu)于競爭對手SK海力士的產(chǎn)品，并預計美光的HBM產(chǎn)品將受益于英偉達最新數(shù)據(jù)中心AI處理器的推出，該行分析師分將美光目標價格提高到150美元。Vinh預計，隨著投資者越來越認識到美光在HBM方面的強勁地位，該公司的股票價格有望重新評級，并被視為人工智能領域的重要參與者。

　　在Vinh覆蓋的其他半導體股票中，他對Monolithic Power Systems（MPWR.US）和高通（QCOM.US）持更加積極的態(tài)度。但他特別指出，由于智能手機中5G的普及率已達60%，Skyworks在智能手機領域的內(nèi)容增長能力正面臨越來越多的挑戰(zhàn)，因此KeyBanc將思佳訊（SWKS.US）的評級從“增持”降至“中性”。

　　臺積電獲美商務部116億美元資金支持

　　美國政府計劃向有著“全球代工之王”稱號的臺積電提供高達66億美元的直接撥款補助以及至多50億美元的貸款，支持這家全球最大的芯片制造商在美國亞利桑那州建立5nm以及以下的先進制程芯片工廠，以幫助全球最頂級芯片制造商在美國建造更多的芯片工廠進而擴大產(chǎn)能，最終目的則在于將美國打造為芯片制造強國，加速實現(xiàn)拜登政府所期望的“芯片制造回流美國”。此前美國芯片制造巨頭英特爾已獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持。

　　根據(jù)美國政府周一宣布的初步協(xié)議，臺積電將在亞利桑那州最大城市鳳凰城建設第三家大型芯片工廠，此前在該州宣布建造的第一家以及第二家大型芯片工廠預計將分別于2025年和2028年進行大規(guī)模投產(chǎn)。臺積電乃美國科技巨頭蘋果公司（AAPL.US）、英偉達（NVDA.US）以及AMD（AMD.US）等芯片設計巨頭們的最核心芯片代工廠，美國政府的該補貼計劃總計將支持臺積電在這三家美國芯片工廠的投資超過650億美元。

　　據(jù)了解，臺積電在美國的第三個芯片制造基地將采用下一代2nm級別的工藝技術，并計劃在2030年前投入運營。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，2nm級別的芯片對包括人工智能在內(nèi)的新興技術以及軍事技術至關重要。臺積電在美國亞利桑那州的第一以及第二家芯片廠則專注于5nm以及以下的先進制程芯片，預計將集中于3nm先進制程。

　　對此，機構也看好，臺積電在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）晶片處于領先地位，且與相關市場的領導者都有緊密的合作關系，可持續(xù)領先競爭對手如英特爾等。機構預估，臺積電第二季盡管持續(xù)面臨淡季影響，但受惠智能手機需求回補加上AI晶片需依舊強勁，第二季營收將持續(xù)增長，預估季增5%，毛利率則因3納米放量，會呈現(xiàn)略降。