中銀國(guó)際發(fā)表報(bào)告指，ASMPT首季業(yè)績(jī)和次季指引整體喜憂參半，銷售放緩但訂單量有明顯按季恢復(fù)。該行認(rèn)為，生成式AI對(duì)公司的先進(jìn)封裝產(chǎn)品包括TCB、HB和SiPh等存在長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性需求，盡管近期一些企業(yè)包括ASML和臺(tái)積電等指出全球半導(dǎo)體資本支出恢復(fù)仍不明顯，使得持有半導(dǎo)體設(shè)備股的風(fēng)險(xiǎn)回報(bào)有所下降。盡管如此，該行認(rèn)為GPT-5、SORA和Llama-3等技術(shù)的陸續(xù)推出將保持著業(yè)界對(duì)生成式AI的害怕錯(cuò)過(guò)心理，因此今年先進(jìn)封裝設(shè)備股仍將是投資熱門。該行基于2025年預(yù)期每股盈利23倍，將ASMPT的目標(biāo)價(jià)從109.5港元上調(diào)至116.2港元，維持“買入”評(píng)級(jí)。