大行評(píng)級(jí)|中銀國際:微降華虹半導(dǎo)體目標(biāo)價(jià)至23.2港元 評(píng)級(jí)“買入”
摘要: 5月10日|中銀國際發(fā)表報(bào)告指,華虹半導(dǎo)體第一季業(yè)績勝預(yù)期。由于平均售價(jià)疲軟,收入低過預(yù)期,但由于產(chǎn)能利用率連續(xù)提高至92%,毛利率勝預(yù)期。該行認(rèn)為,華虹第二季毛利率繼續(xù)改善,符合市場預(yù)期。
5月10日|中銀國際發(fā)表報(bào)告指,華虹半導(dǎo)體第一季業(yè)績勝預(yù)期。由于平均售價(jià)疲軟,收入低過預(yù)期,但由于產(chǎn)能利用率連續(xù)提高至92%,毛利率勝預(yù)期。該行認(rèn)為,華虹第二季毛利率繼續(xù)改善,符合市場預(yù)期。中銀國際預(yù)計(jì),芯片需求將繼續(xù)復(fù)蘇,并在接下來的幾個(gè)季度部分抵消新增產(chǎn)能和定價(jià)壓力。華虹現(xiàn)價(jià)相當(dāng)于0.6倍市賬率,認(rèn)為在國產(chǎn)替代和汽車電子增長的長期催化下,其估值仍被低估?;?.8倍市賬率預(yù)測下,予“買入”評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)由23.5港元微降至23.2港元。







