摩根大通發(fā)表報告，指應(yīng)用材料4月底止次財季業(yè)績穩(wěn)固，受ICAPS事業(yè)部(物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車、功率和傳感器)及DRAM業(yè)務(wù)持續(xù)強勁，在先進(jìn)封裝新興領(lǐng)域增長，以及服務(wù)業(yè)務(wù)持續(xù)強勁所支持。展望7月底止現(xiàn)財季，受惠前緣晶圓代工、邏輯開支加大，以及重大技術(shù)創(chuàng)新的初始投資，先進(jìn)DRAM及HBM開支，以及ICAPS事業(yè)部持續(xù)付運，公司對收入、毛利率及每股盈利的預(yù)測都高于市場預(yù)期，但被中國市場支出放慢所局部抵銷。

　　報告料應(yīng)用材料7月底止現(xiàn)財季的勢頭將擴至今年下半年，及延續(xù)至2025年。整體而言，報告料公司在未來多項技術(shù)創(chuàng)新上處有利位置，未來數(shù)年有望在半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備(WFE)市場持續(xù)跑贏，目標(biāo)價由230美元上調(diào)至240美元，評級“增持”。