5月20日丨雷曼光電(300162.SZ)公布股票交易異常波動(dòng)公告，近日，玻璃基板概念受到市場(chǎng)資金的關(guān)注，據(jù)市場(chǎng)信息，英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。公司經(jīng)自查：前述信息中的玻璃基板封裝技術(shù)，是指用玻璃基載板替代傳統(tǒng)有機(jī)聚合物載板進(jìn)行半導(dǎo)體芯片封裝，屬于半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。公司的新型PM驅(qū)動(dòng)玻璃基封裝技術(shù)主要用于MicroLED顯示面板封裝，不能用于半導(dǎo)體芯片封裝，同時(shí)，公司的PM驅(qū)動(dòng)玻璃基顯示產(chǎn)品的技術(shù)和工藝正在不斷提升和完善，目前階段尚未形成收入。