晶泰科技香港上市7個(gè)月,擬配股融資逾11億,超IPO募資
摘要: 來源:瑞恩資本RyanbenCapital越來越多的老板開始意識(shí)到,打造一個(gè)可持續(xù)、不斷融資的上市平臺(tái),遠(yuǎn)比IPO那一刻的融資重要。https://www1.hkexnews.hk/listedco/
來源:瑞恩資本RyanbenCapital
越來越多的老板開始意識(shí)到,打造一個(gè)可持續(xù)、不斷融資的上市平臺(tái),遠(yuǎn)比IPO那一刻的融資重要。
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0119/2025011900010_c.pdf
1月19日晚間,香港首家第18C章上市的特??萍脊揪┛萍迹?2228.HK)宣布,擬以每股4.28港元配售約2.64億股,募資11.30億港元,經(jīng)扣除相關(guān)成本及開支后,凈募資約11.25億港元。
配股價(jià)較1月17日收市價(jià)4.65元折讓約7.96%,配售股份相當(dāng)于經(jīng)擴(kuò)大化后已發(fā)行股份數(shù)目約7.18%。
晶泰科技表示,擬將此次配售所得款項(xiàng)用于產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí),提升研發(fā)技術(shù)能力和解決方案能力;促進(jìn)公司的商業(yè)化發(fā)展,加強(qiáng)外部合作,擴(kuò)大公司規(guī)模和市場(chǎng)份額;潛在機(jī)會(huì)投資、人才吸引與引進(jìn)、營(yíng)運(yùn)資金補(bǔ)充和一般公司用途。
晶泰科技此次配股融資金額已超過其IPO所得募資,該公司于2024年6月13日在香港主板IPO上市,當(dāng)時(shí)募資9.89億港元,加計(jì)部分行使超額配股權(quán)額外所得,合計(jì)募資約10.36億港元。
晶泰科技此次配售,中信證券、國泰君安國際為其聯(lián)席整體協(xié)調(diào)人,京基證券集團(tuán)為其聯(lián)席經(jīng)辦人。
截至午間收市,每股報(bào)4.54港元,總市值約154.97億港元.


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