【研究報(bào)告內(nèi)容摘要】

　　事件:55月月515日,美國(guó)商務(wù)部宣布將華為的臨時(shí)許可再延長(zhǎng)090天,推遲到02020年年88月月313日。同時(shí),美國(guó)商務(wù)部還宣稱,正在修改一項(xiàng)出口規(guī)則,以阻止那些使用美國(guó)軟件和技術(shù)的外國(guó)半導(dǎo)體制造商在沒有獲得美國(guó)許可的情況下將產(chǎn)品賣給華為。

　　對(duì)華為的限制進(jìn)一步升級(jí)。公告內(nèi)容可解讀為華為及列入實(shí)體名單中的機(jī)構(gòu)只要使用美國(guó)軟件和技術(shù)生產(chǎn)直接產(chǎn)品就需向美國(guó)申請(qǐng)?jiān)S可證;以及在美國(guó)境外為華為生產(chǎn)芯片的晶圓廠商,只要使用了美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,就需向美國(guó)申請(qǐng)?jiān)S可證。美國(guó)此舉是有針對(duì)性地對(duì)與華為合作的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行打擊,是繼2019年5月17日,將華為納入實(shí)體名單后的進(jìn)一步升級(jí)。供應(yīng)鏈全面打壓,制造端、設(shè)備及軟件成為打壓重點(diǎn)。經(jīng)歷19年的貿(mào)易摩擦,華為在芯片設(shè)計(jì)端已部分實(shí)現(xiàn)自研或國(guó)內(nèi)供應(yīng)商替代,但在制造環(huán)節(jié)依然高度依賴臺(tái)積電,在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)前端EDA軟件、底層框架也被以美為主的企業(yè)基本壟斷,華為業(yè)務(wù)將不可避免的受到影響。

　　從制造端看,以設(shè)備制約代工。華為最先進(jìn)的手機(jī)芯片,全都是由臺(tái)積電代工,先進(jìn)制程要求已達(dá)7nm,一旦被限制,華為的高端手機(jī)將面臨無芯片可用的境地。國(guó)內(nèi)晶圓代工可替代廠商唯可指望中芯國(guó)際,但其技術(shù)制程還停留在14m,產(chǎn)能爬坡仍需一定的時(shí)間。

　　此外,晶圓廠商對(duì)設(shè)備具備高度的依賴性,美國(guó)占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約47%的份額,即使中芯國(guó)際在技術(shù)和產(chǎn)能上能夠迎頭趕上,對(duì)制造設(shè)備的依賴短期內(nèi)難以替代,因此成為本次美國(guó)制裁著重切入點(diǎn)。

　　從軟件端看,EDA軟件、底層框架被美全面壟斷。在EDA軟件方面,目前IC設(shè)計(jì)的EDA工具,基本由美國(guó)的Synopsys、Cadence及2016年被德國(guó)西門子收購(gòu)的Mentor Graphics壟斷,占據(jù)了我國(guó)95%、全球65%的市場(chǎng)份額,行業(yè)內(nèi)已形成固定使用習(xí)慣,短期難以完全替代。在底層框架方面,ARM框架同樣利用移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)遇,牢牢把握住了Android、IOS手機(jī)軟件系統(tǒng),建立起一套商業(yè)生態(tài)體系。以華為為代表的手機(jī)廠商只能采取授權(quán)的方式。目前,華為處理器已獲得ARMV8架構(gòu)級(jí)別的永久授權(quán),即便ARM不再授權(quán)ARM指令集給華為,可以完全自主設(shè)計(jì)ARM處理器,但這種形式僅可達(dá)到相對(duì)自主的程度,當(dāng)ARM發(fā)布下一代指令集架構(gòu)時(shí),華為需要在ARMV8的基礎(chǔ)上自主開放出ARMV9指令集架構(gòu),且需要和ARM系統(tǒng)兼容,其技術(shù)難度要大得多。

　　投資邏輯與建議:美國(guó)對(duì)華為的全面打壓,其根本原因在于華為在5G技術(shù)上的領(lǐng)先影響了美國(guó)產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)治地位。在一定時(shí)間內(nèi),華為業(yè)務(wù)會(huì)遭受較大影響,但美國(guó)的限制不能逆轉(zhuǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化趨勢(shì),產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化替代將長(zhǎng)遠(yuǎn)利好本土企業(yè)。建議關(guān)注具備自主可控技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,以及受益制造端替代的中芯國(guó)際。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示:中美科技競(jìng)爭(zhēng)激烈,美對(duì)華半導(dǎo)體打壓加劇升級(jí),本土企業(yè)技術(shù)、產(chǎn)能跟進(jìn)不及預(yù)期等。