當天半導體行業(yè)板塊收3557.2點，小幅下跌0.25%，半導體行業(yè)板塊處于贏家江恩多頭主線形態(tài)，當前短期發(fā)出江恩底分型信號，短期多頭趨勢啟動，中長期多頭趨勢依舊保持，數(shù)據(jù)顯示，半導體行業(yè)板塊下成分股：中船特氣大漲5.48%、廣立微大漲5.3%，目前處于贏家江恩多頭主線形態(tài)，日內(nèi)重心上移，延續(xù)短期江恩底分型后的上攻、東芯股份大漲2.45%，目前處于贏家江恩多頭主線形態(tài)，短期發(fā)出江恩頂分型信號、格科微上漲1.92%，目前處于贏家江恩多頭次主線形態(tài)，日內(nèi)重心上移，延續(xù)短期江恩底分型后的上攻。

半導體行業(yè)依據(jù)贏家江恩乾坤K線工具展示：當天行業(yè)以光頭光腳小陰星收盤，當前跌破多頭出局線，但依舊處于紅色區(qū)域（上漲趨勢），關注此次跌破的有效性，依據(jù)贏家江恩乾坤K線多空模型，如確認跌破，則預示著短期出現(xiàn)走弱信號，注意規(guī)避短期風險；如短期快速收復多頭出局線，代表依舊強勢，繼續(xù)以看多為主。

如圖：半導體行業(yè)(858469)跌破乾坤K線多頭出局線

我們對半導體行業(yè)板塊進行黃金價格延伸線分析：7月25日突破贏家江恩黃金價格延伸線1.0黃金比例3504.58點，隨后延續(xù)上攻，根據(jù)贏家江恩空間波動法則，突破一線看高一線。上方壓力關注贏家江恩黃金價格延伸線1.146黃金比例3756.33點。

如圖：半導體行業(yè)板塊突破黃金價格延伸線工具關鍵點位3504.58點

我們對半導體行業(yè)板塊進行等距時間周期線分析：半導體行業(yè)以2025年7月4日為起點，以7月30日為終點，用等距時間周期線分析，得出未來等距時間周期線時間窗口為：第一個窗口為8月25日，第二個窗口為9月18日。

如圖：半導體行業(yè)板塊等距時間周期線顯示近期時間窗8月25日

綜述：半導體行業(yè)板塊近30日累計上漲156.3點，漲幅4.6%，處于贏家江恩多頭主線形態(tài)，當前短期發(fā)出江恩底分型信號，屬短期多頭預警信號，下一個時間窗口為：8月25日，短期處于上漲趨勢，關注黃金價格延伸線工具所顯示的上方3756.33點壓力

半導體行業(yè)板塊近期介紹：

半導體行業(yè)板塊目前是有上市公司181家，今日有50只股票上漲。下跌有131只股票

行業(yè)板塊龍頭股：

中船特氣：當天中船特氣小幅上漲5.48%，近30個交易日漲幅13.3%

廣立微：當天廣立微小幅上漲5.3%，近3個交易日漲幅13.88%