全村的希望，中芯國(guó)際在A股上市還不到1個(gè)月，就披露了其最新一份成績(jī)單，二季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超預(yù)期。

　　作為代表著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)最尖端領(lǐng)導(dǎo)者、承載著無(wú)數(shù)股民們對(duì)“中國(guó)芯”期盼的大明星，中芯國(guó)際的一舉一動(dòng)都尤讓令投資者關(guān)注。

　　二季度凈利潤(rùn)1.38億美元

　　同比增長(zhǎng)644%

　　財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入9.38億美元，同比增長(zhǎng)18.7%;凈利潤(rùn)為1.38億美元，同比增長(zhǎng)644.2%，創(chuàng)下單季新高;實(shí)現(xiàn)毛利2.48億美元，同比大幅增長(zhǎng)64.5%，毛利率為26.5%。

　　對(duì)于三季度，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松透露，盡管宏觀環(huán)境仍在變化，但芯片需求依然強(qiáng)勁。先進(jìn)工藝穩(wěn)步推進(jìn)，該公司產(chǎn)能利用率維持高位，擴(kuò)充產(chǎn)能將逐步釋放，預(yù)計(jì)三季度營(yíng)收將持續(xù)增長(zhǎng)。

　　展望第三季度，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)收入環(huán)比增長(zhǎng)1%至3%，毛利率介于19%至21%范圍內(nèi)。

　　14納米業(yè)務(wù)占比在快速擴(kuò)大

　　二季度，中芯國(guó)際14和28納米制程實(shí)現(xiàn)的收入占比進(jìn)一步提升，目前已累計(jì)達(dá)到9.1%，較上季度提升1.3個(gè)百分點(diǎn)。目前，中芯國(guó)際還在繼續(xù)擴(kuò)大28納米和14納米的產(chǎn)能，近期就在北京投資擴(kuò)建28納米的工廠，上海的14納米繼續(xù)產(chǎn)能爬坡。

　　產(chǎn)能方面，中芯國(guó)際的月產(chǎn)能由 2020 年第一季的 476000 片(折算成 8 吋晶圓片數(shù))增加至第二季的 480150 片，主要由于上海 300mm 晶圓廠產(chǎn)能增加及生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)整所致。

　　作為全球第四大晶圓代工廠，也是第六家掌握14納米制程的晶圓制造行業(yè)企業(yè)，主流產(chǎn)品還是28nm，接下來(lái)是14nm，但是份額僅占全球的5%。

　　在2016年10月，中芯國(guó)際便宣布投資102億美元建設(shè)上海SN1和SN2晶圓廠項(xiàng)目。只不過(guò)，項(xiàng)目建設(shè)周期長(zhǎng)，還需要繼續(xù)募資才能完成。

　　一旦建成之后，這里將是中芯國(guó)際14nm及未來(lái)先進(jìn)工藝的主要產(chǎn)地，與SN2項(xiàng)目的產(chǎn)能都是3.5萬(wàn)片晶圓/月，以后也會(huì)是內(nèi)地處理器最先進(jìn)工藝的生產(chǎn)基地。

　　在先進(jìn)制程技術(shù)方面，中芯國(guó)際的高層曾表示，在未來(lái)幾年中，將開(kāi)始看到自己掌握技術(shù)的收入增長(zhǎng)，趙海軍也透露到明年14nm營(yíng)收占比將突破10%。

　　據(jù)了解，目前華為麒麟710A芯片就采用了中芯國(guó)際14nm FinFET工藝，7月30日發(fā)布的暢享平板2也配備了該芯片，隨著來(lái)自華為代工訂單的增加，中芯國(guó)際或進(jìn)一步擴(kuò)大其先進(jìn)制程的市場(chǎng)份額。

　　中芯國(guó)際：超額募集資金256.6億元

　　將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目

　　6日晚間，中芯國(guó)際還發(fā)了一個(gè)大消息，公司本次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金凈額為456.63億元(超額配售選擇權(quán)行使前)，計(jì)劃募集資金金額為200億元，超額募集資金金額為256.63億元。上述超額募集資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金，以及新增的成熟工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。

　　8月4日，國(guó)務(wù)院網(wǎng)站發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(下稱(chēng)《若干政策》)，其中包括財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面的政策措施，支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。

　　在財(cái)稅政策支持方面，除了繼續(xù)實(shí)施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策外，免稅力度和持續(xù)時(shí)間較過(guò)往政策均大幅提高。例如，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。