華天科技(行情,問診)：先進封裝布局迅速 指紋識別量產(chǎn)

　　海通證券(行情,問診)2014-12-26 09:01

　　事件:我們近日對華天科技昆山分公司進行了調(diào)研，與昆山公司財務(wù)總監(jiān)李廣志先生進行了交流。

　　華天昆山公司進行先進封測產(chǎn)能布局。昆山公司多元化布局，從過去用于影像傳感器封裝的單一wlcsp-tsv業(yè)務(wù)，開始逐步擴充其他先進晶圓級封測產(chǎn)能。公司正在布局十二英寸cis、bumping，以及指紋識別封裝等先進產(chǎn)能，昆山公司可能是華天科技資本開支最大的部分。

　　cis（cmosimagesensor影像傳感器）有csp和cob兩種封裝形式，出于成本考量，過去8英寸csp只適合用于封裝200萬及以下像素的影像傳感器產(chǎn)品，高像素的sensor主要用cob形式封裝。然而低像素的sensor市場在萎縮，利用12英寸可以將csp封裝適用像素拓展到500萬、800萬等高低素領(lǐng)域，所以各wlcsp-tsv廠商都在布局12英寸產(chǎn)線。華天昆山公司的12英寸產(chǎn)線正在布置之中，預(yù)計2015年二季度設(shè)備到位，開始進入調(diào)試并量產(chǎn)階段。

　　bumping是在芯片焊盤上制備用于信號連通的凸點，是fc（flipchip）封裝的前道工藝。而fc封裝是目前主流的高端封裝方式，市場需求量大。華天昆山進行bumping產(chǎn)能布局，可以與華天西安公司的fc產(chǎn)能配套，提升公司在高端封裝產(chǎn)能的供應(yīng)能力。預(yù)計華天昆山的一期bumping產(chǎn)能在明年二季度開始進入調(diào)試并量產(chǎn)階段。

　　指紋識別成功量產(chǎn)，期待明年放量。目前華天的主要量產(chǎn)指紋識別客戶是匯頂，用于終端手機——魅族mx4pro。sip部分就是將sensor、asic以及存儲芯片組成一個模組，再用molding的方式封起來，目前是在華天西安公司做。目前華天主要做trench、rdl、sip環(huán)節(jié)，模組組裝環(huán)節(jié)現(xiàn)在是由其他公司負責，但后續(xù)華天也可能做模組組裝，一體化發(fā)展。

　　指紋識別市場明年大概率將爆發(fā)，我們看好指紋識別在國內(nèi)智能手機中的滲透率達20-25%。指紋識別芯片的封裝中所用到的trench/rdl工藝目前只有華天、晶方等少數(shù)廠商能做，他們在該市場中占得先機。

　　盈利預(yù)測與投資建議。堅定看好華天科技的投資價值。我們看好公司的主要邏輯有:1）憑借巨大的消費市場、相對低廉的生產(chǎn)成本，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)龍頭企業(yè)受益；2）國內(nèi)ic設(shè)計和制造業(yè)的崛起，勢必帶動產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測企業(yè)的成長；3）國家對半導(dǎo)體行業(yè)的重大支持，將有利于華天等國內(nèi)封測企業(yè)進行更多的國際收購，快速提升技術(shù)水平并進入全球一流客戶供應(yīng)鏈；4）公司在天水地區(qū)的傳統(tǒng)封裝提供穩(wěn)定現(xiàn)金流的支持下，在西安、昆山子公司進行了更先進的封裝技術(shù)的布局，未來發(fā)展前景光明；5）公司的管理團隊優(yōu)秀，股權(quán)結(jié)構(gòu)合理，管理層獲得充分激勵。從經(jīng)營指標上看，華天在國內(nèi)封測上市公司中管理與運營效率更好，成本管控能力更強；6）公司近幾年業(yè)績增長快速，估值優(yōu)勢明顯。

　　我們預(yù)計公司14/15/16年凈利潤規(guī)模達2.98/4.51/6.19億元，對應(yīng)最新股本的eps分別為0.43、0.65、0.89元，明后年指紋識別業(yè)務(wù)可能超預(yù)期。維持“買入”評級，目標價位20.4元，對應(yīng)2015年31倍估值。

　　風險提示:1、行業(yè)景氣度波動；2、國家半導(dǎo)體扶持政策力度弱于預(yù)期。