光迅科技:25G光芯片在量產(chǎn)工藝等方面與國(guó)際領(lǐng)先廠家有一定差距
摘要: 光迅科技6月28日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司研發(fā)的25G光芯片的技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平持平,在量產(chǎn)工藝、可靠性驗(yàn)證上與國(guó)際領(lǐng)先廠家還有一定差距,需要一些時(shí)間追趕。2019年量產(chǎn)的芯片主要覆蓋中、遠(yuǎn)距離。
光迅科技(002281,股吧)6月28日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司研發(fā)的25G光芯片的技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平持平,在量產(chǎn)工藝、可靠性驗(yàn)證上與國(guó)際領(lǐng)先廠家還有一定差距,需要一些時(shí)間追趕。2019年量產(chǎn)的芯片主要覆蓋中、遠(yuǎn)距離。
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