PCB是電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)部件,公司FPC業(yè)務(wù)模式穩(wěn)定

　　PCB是電子產(chǎn)品核心基礎(chǔ)部件,俗稱(chēng)電子產(chǎn)品之母。PCB產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)鏈中游,其下游需求基礎(chǔ)廣泛,業(yè)務(wù)持續(xù)性較好。根據(jù)Prismark預(yù)估,全球PCB行業(yè)未來(lái)5年將以3.1%增速持續(xù)成長(zhǎng)。在電子設(shè)備輕薄化趨勢(shì)下,以FPC及HDI為代表的高技術(shù)、高精密產(chǎn)品需求加速。 公司主要業(yè)務(wù)包括柔性印制電路板(FPC:Fex PCB)、高密度連接板(HDI)、剛性印制電路板(R-PCB) 、類(lèi)載板(SLP)等各類(lèi)印制電路板相關(guān)產(chǎn)品。

　　依靠核心技術(shù)服務(wù)下游優(yōu)質(zhì)大客戶(hù),【鵬鼎控股(002938)、股吧】問(wèn)鼎全球FPC龍頭

　　通過(guò)服務(wù)不同時(shí)期全球知名電子品牌客戶(hù),以及自身持續(xù)研發(fā)投入保障技術(shù)制造能力,公司逐步做大做強(qiáng)。長(zhǎng)期以來(lái),公司主的要大型客戶(hù)包括蘋(píng)果公司、微軟、Googe、Nokia、SONY、OPPO、vivo、鴻海集團(tuán)及和碩集團(tuán)等,其中2018年最大客戶(hù)蘋(píng)果公司貢獻(xiàn)公司約71%的營(yíng)收。2017年公司營(yíng)收35.88億美元成為全球PCB行業(yè)新龍頭,2018年公司以39.08億美元再度問(wèn)鼎。

　　核心發(fā)展戰(zhàn)略思路:研發(fā)確保技術(shù)領(lǐng)先,把握龍頭客戶(hù)較快成長(zhǎng)

　　公司樹(shù)立以研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)的核心戰(zhàn)略,過(guò)去10年研發(fā)投入累積約61億人民幣,其中2018年投入約12億人民幣,占營(yíng)收比例5%。通過(guò)積累大量專(zhuān)利技術(shù),公司布局行業(yè)領(lǐng)先的HDI及高端FPC制造能力。在進(jìn)入全球品牌龍頭客戶(hù)供應(yīng)鏈之后,結(jié)合先進(jìn)技術(shù),持續(xù)保持領(lǐng)先市場(chǎng)份額地位,驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收較快成長(zhǎng)。

　　順應(yīng)趨勢(shì)擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng),給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)

　　隨著電子產(chǎn)品“輕薄化”趨勢(shì)加速,公司以?xún)?yōu)勢(shì)技術(shù)為基礎(chǔ),領(lǐng)先行業(yè)擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)能搶占市場(chǎng)份額。公司IPO募投項(xiàng)目顯示,公司未來(lái)計(jì)劃投入54億元,生產(chǎn)高端FPC產(chǎn)能約134萬(wàn)平方米/年、高階HDI(SLP)產(chǎn)能約33萬(wàn)平方米/年,計(jì)劃未來(lái)達(dá)產(chǎn)后可增加收入約68億元,增厚利潤(rùn)約6.45億元。 我們預(yù)計(jì)公司2019~2021年凈利潤(rùn)為30/35/38億元,yoy增速分別為9.1%/14.3%/10.4%,給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示。宏觀經(jīng)濟(jì)放緩整體需求下降,導(dǎo)致PCB行業(yè)景氣度不及預(yù)期。（【國(guó)信證券(002736)、股吧】）