摘要由于一些難以攻克的技術(shù)問(wèn)題，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，CSP市場(chǎng)仍處于發(fā)展階段，其大規(guī)模應(yīng)用也面臨著一定的挑戰(zhàn)。

　　CSP自問(wèn)世以來(lái)，便在行業(yè)引起廣泛的關(guān)注。眾所周知，CSP剛出現(xiàn)之時(shí)，便以取代原有LED封裝的言論震驚四座，這也一度成為行業(yè)各大論壇爭(zhēng)論不休的話題。

　　經(jīng)過(guò)近幾年的不斷發(fā)展，如今CSP技術(shù)的發(fā)展依然有些不盡人意。由于一些難以攻克的技術(shù)問(wèn)題，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，CSP市場(chǎng)仍處于發(fā)展階段，其大規(guī)模應(yīng)用也面臨著一定的挑戰(zhàn)。

　　盡管如此，不少LED封裝企業(yè)仍在積極布局，并針對(duì)現(xiàn)有的問(wèn)題，進(jìn)行逐一攻克。截止目前，LED封裝企業(yè)究竟解決了哪些CSP技術(shù)難題？2019年高工LED金球獎(jiǎng)評(píng)選設(shè)置了“倒裝/CSP封裝器件.創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)類(lèi)別，旨在選出最具創(chuàng)新性的CSP封裝產(chǎn)品。

　　兆馳節(jié)能：FL3030

　　FL3030是兆馳節(jié)能新推出的倒裝高端照明產(chǎn)品，采用高耐溫SMC3030支架+倒裝晶片+底涂工藝為核心技術(shù)，大幅度降低了產(chǎn)品熱阻，可驅(qū)動(dòng)至3W高功率產(chǎn)品。

　　值得一提的是，F(xiàn)L3030在技術(shù)開(kāi)發(fā)中解決了支架型倒裝工藝產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時(shí)克服了支架底涂工藝的生產(chǎn)難題。相比市場(chǎng)上常規(guī)的正裝產(chǎn)品，F(xiàn)L3030具有高穩(wěn)定性、高光效等特點(diǎn)，可應(yīng)用于高端照明方案。

　　【鴻利智匯(300219)、股吧】：CSP系列

　　CSP系列產(chǎn)品是鴻利智匯（300219）2019年6月新推出的產(chǎn)品，目前已經(jīng)取得相關(guān)專(zhuān)利。

　　該產(chǎn)品從固晶工藝精準(zhǔn)度、模造厚度均勻性、模壓參數(shù)等方面進(jìn)行調(diào)整，其兩個(gè)色溫區(qū)塊集中度提升至97%；在可靠性方面，從膠水收縮性能，固化方式方面進(jìn)行研究，其高溫高濕Ta=85℃，RH=85%RH，IF=700mA，光通量維持率99%，冷熱沖擊1000回合無(wú)死燈；在焊接方面，從芯片及焊盤(pán)設(shè)計(jì)入手，改善CSP在焊接過(guò)程中的芯片漂移現(xiàn)象。

　　相比國(guó)際一線品牌推出的產(chǎn)品，F(xiàn)L3030的光通量略高2%，高溫Ts=105℃，2000H光通量維持率92.57%DUV=0.0042，可滿足客戶端惡劣環(huán)境使用。

　　東昊光電子：閃光燈專(zhuān)用條形CSP8008光源

　　閃光燈專(zhuān)用條形CSP8008光源是東昊光電子2019年8月最新推出的CSP產(chǎn)品。

　　在創(chuàng)新性方面，閃光燈專(zhuān)用條形CSP8008光源可以單體芯片條形出光，CSP超薄封裝，發(fā)光跟接近疝氣燈。該產(chǎn)品是手機(jī)閃光燈的新方向，目前華為MATE30閃光燈就已將圓形發(fā)光升級(jí)成條形狀發(fā)光。

　　據(jù)了解，目前閃光燈專(zhuān)用條形CSP8008光源已成功推向市場(chǎng)，并獲得了客戶的一致認(rèn)可。有客戶表示，該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)新穎，值得深入開(kāi)發(fā)配套。也有客戶表示，該產(chǎn)品尺寸小，高功率出光，寬度尺寸適合閃光燈雙色配合。

　　目前，高工LED金球獎(jiǎng)評(píng)選的投票環(huán)節(jié)進(jìn)行的如火如荼，各家企業(yè)也在發(fā)動(dòng)各方力量進(jìn)行拉票。在倒裝/CSP封裝器件類(lèi)別中，【兆馳股份(002429)、股吧】（002429）以1503票居于榜首。不過(guò)，微信投票將于11月10日截止，最終花落誰(shuí)家，還需拭目以待！