日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000，在集成度、5G通信、多媒體、AI、影像以及游戲技術(shù)等方面均有突破，以“天璣”命名也代表著聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣1000要引領(lǐng)技術(shù)、引領(lǐng)行業(yè)、引領(lǐng)市場的期待。

　　據(jù)介紹，天璣1000集成了全球領(lǐng)先的5G基帶M70和WiFi 6，在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上優(yōu)勢明顯;支持5G雙載波聚合、支持5G雙卡雙待以及支持完整的N1、N41、 N78、N79頻段，更擁有Sub-6GHz頻段4.7Gbps超高下載速度;獨(dú)立AI處理器——APU3.0，更賦予天璣1000 4.5 TOPS的AI算力。

　　12月25日，在天璣產(chǎn)品媒體交流會(huì)上，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯再次表示，天璣1000發(fā)布后，友商(高通、三星)均有產(chǎn)品發(fā)布或搭載5G終端上市，但天璣1000依然是業(yè)界最領(lǐng)先的5G集成芯片。

　　李彥輯認(rèn)為，天璣1000作為聯(lián)發(fā)科迄今為止科技含量最高，性能最強(qiáng)，集成全球最領(lǐng)先基帶的旗艦級(jí)5G SoC，承載著聯(lián)發(fā)科搶占高端市場，提升品牌定位的使命，也是聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代能夠與友商在高端市場正面角逐的拳頭力量。他還指出，在加大加快國內(nèi)5G普及以提升5G使用體驗(yàn)方面，天璣1000也會(huì)作為行業(yè)“引領(lǐng)者”，對(duì)國內(nèi)三大運(yùn)營商起到相當(dāng)大的幫助。

　　《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》也了解到，預(yù)計(jì)從2019年底到2020年一、二季度開始，市面上就會(huì)出現(xiàn)大批搭載天璣1000的5G手機(jī)。

　　另外，僅憑高端旗艦芯片，是無法實(shí)現(xiàn)5G終端全面普及的。李彥輯表述，在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科還將開啟全新5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣系列，覆蓋旗艦、高端、中端等各階段定位，多維產(chǎn)品布局為市場和用戶提供更多選擇。

　　值得注意的是，在此次交流會(huì)上，天璣800也首次曝光。據(jù)李彥輯所述，天璣800系列定位中端，對(duì)標(biāo)產(chǎn)品是高通驍龍765，擔(dān)任5G芯片普及者的角色。天璣800系列致力于為市場帶來性能功耗均衡、體驗(yàn)超前的中端產(chǎn)品，是聯(lián)發(fā)科保持中端優(yōu)勢，搶占5G市場的利器。

　　2020年作為中國5G正式商用后的第一年，運(yùn)營商投入巨大，終端廠商、消費(fèi)者也會(huì)開始傾向搭載5G SoC的5G手機(jī)。李彥輯表示，未來，SoC必然是主流，這也是聯(lián)發(fā)科做天璣1000系列，準(zhǔn)備天璣800系列的前瞻性布局。聯(lián)發(fā)科作為5G商用普及的重要參與者與推動(dòng)者，也將憑借天璣系列多維角逐全球5G市場。