深南電路：內(nèi)資PCB領導者 雙引擎發(fā)力迎來高速成長
摘要： 深南電路（002916）是內(nèi)資通信板領導者。公司專注于電子互聯(lián)領域，擁有PCB、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了“3-In-One”業(yè)務格局。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2018年度公司市場占有率位
深南電路（002916）是內(nèi)資通信板領導者。公司專注于電子互聯(lián)領域，擁有PCB、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了“3-In-One”業(yè)務格局。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2018年度公司市場占有率位列全球PCB廠商12名。按照產(chǎn)品形態(tài)去拆分營收，PCB業(yè)務貢占比74%，電子裝聯(lián)占營比12%，封裝基板占比10%。按照下游去拆分應收，通訊領域占比超過60%。
5G基站疊加數(shù)據(jù)中心建設，高頻高速PCB需求旺盛。5G基站結構變化，MassiveMIMO的引入會增加PCB的使用面積;5G信號高頻化和闡述數(shù)據(jù)量的提升會增加對高頻高速PCB的需求。云計算的快速增長帶動數(shù)據(jù)中心的建設以及服務器的放量，利好服務器用高速PCB。
卡位最佳賽道，產(chǎn)能釋放彈性大。通訊和服務/存儲是未來增速最快的細分賽道，是對高多層PCB需求最旺盛的下游領域。公司掌握高多層PCB的核心工藝，并且在通訊領域積攢多年經(jīng)驗，具備優(yōu)質的下游客戶。數(shù)通二期規(guī)劃了58萬平方米的高速高密度多層PCB年產(chǎn)能，有望為公司成長提供動力。
IC載板國產(chǎn)替代空間大，公司具備先發(fā)優(yōu)勢。政府對于集成電路的扶持力度加大，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的公司也在逐步崛起;在集成電路產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉移的驅動下，IC載板國產(chǎn)替代趨勢明確。公司2008年率先進入IC封裝領域，已成為日月光、安靠科技、長電科技（600584）等全球領先封測廠商的合格供應商，在部分細分市場上擁有領先的競爭優(yōu)勢。隨著無錫封裝廠產(chǎn)能逐步釋放，預計IC載板業(yè)務將成為公司長期成長引擎。
盈利預測與估值：我們看好公司在通信板的領導地位以及在IC載板的前瞻布局。公司PCB業(yè)務有望充分受益于5G基站和數(shù)據(jù)中心的建設，公司IC載板業(yè)務有望充分享受半導體國產(chǎn)化的紅利。上調(diào)盈利預測，預計公司2020年、2021年的營業(yè)收入為144.82和181.78億元，對應EPS分別為5.31和6.52元，當前股價對應的P/E分別為42.95和34.96倍，給予“買入”評級。
PCB,IC
