撰文丨馬詩晴

　　編輯丨常亮

　　4月16日晚間，【聚辰股份(688123)、股吧】（688123）發(fā)布了2019年度報告，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入5.1億元，同比增長19%。其中EEPROM芯片產(chǎn)品銷量增長35.9%，營收增長17.4%。

　　EEPROM是一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲芯片，由于其數(shù)據(jù)存儲穩(wěn)定以及通用性強的特點，已經(jīng)大量應(yīng)用于智能手機攝像頭模組、液晶面板、藍牙模塊等領(lǐng)域。

　　聚辰股份的EEPROM芯片大多應(yīng)用于智能手機，如三星、華為、vivo、小米、OPPO等。可以說，我們正在使用的主流機型背后都能發(fā)現(xiàn)它的身影。

　　伴隨著雙攝和多攝浪潮到來，EEPROM芯片的市場規(guī)模日益擴大，聚辰股份的EEPROM芯片常年占據(jù)總營收80%以上，因此在該產(chǎn)品助力下，聚辰股份總營收伴隨市場變化水漲船高。

　　然而，隨著市場競爭日漸充分，EEPROM芯片市場進入價格戰(zhàn)階段。那么，聚辰股份將如何保持其在EEPROM領(lǐng)域的領(lǐng)先地位？又將如何加高技術(shù)壁壘，提升其在行業(yè)中的競爭力？

　　價格優(yōu)勢 王者地位

　　過去很長一段時間里，EEPROM是歐、美、日企的天下，主要代表企業(yè)有意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、微芯科技(Microchip Technology)等。不過，這些企業(yè)規(guī)模較大，EEPROM只是眾多產(chǎn)品線之一。

　　相較而言，聚辰半導(dǎo)體顯得十分專注：2016-2019年，其EEPROM占總營收比重80%左右。銷量也從2016年的6.41億顆上升至2019年的17.15億顆，年復(fù)合增長率38.83%。

　　單一品類的集中布局將很容易打造出“爆款”，聚辰半導(dǎo)體在EEPROM領(lǐng)域的快速成長，可謂是“乘風而起”：

　　聚辰半導(dǎo)體的智能手機EEPORM產(chǎn)品，自2012年起就在三星智能手機的攝像頭模組中得到應(yīng)用，并獲得了三星認可，占據(jù)了市場先發(fā)優(yōu)勢。

　　隨著近年來雙攝以及多攝流行，一臺手機將需要多個EEPROM芯片，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年，全球雙攝智能手機在智能手機中占比達到37.01%。預(yù)計到2020年，全球后置雙攝智能手機占比將進一步提升至70.62%。

　　此外，5G的全面爆發(fā)，將有望推動智能手機市場迎來新的“換機潮”。由此可見，下游市場的變化將大幅拉動對EEPROM芯片的需求。

　　除了行業(yè)市場規(guī)模不斷增長外，聚辰半導(dǎo)體的EEPROM產(chǎn)品量產(chǎn)后，成本不斷攤薄，價格優(yōu)勢明顯：2016-2019年，芯片平均單價從每顆0.37元，下降到每顆0.26元。

　　由于具備種種優(yōu)勢，在手機攝像頭EEPROM這一細分領(lǐng)域，2018年，聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)成為全球排名第一的供應(yīng)商，占據(jù)全球四成市場。其產(chǎn)品目前已經(jīng)應(yīng)用在包括三星、華為、小米、OPPO、vivo等主流手機品牌的多個系列。

　　DDR4試水成功 發(fā)力DDR5

　　盡管聚辰股份在智能手機EEPROM領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)全球四成市場份額，但隨著該領(lǐng)域技術(shù)走向成熟，市場競爭逐漸充分，行業(yè)價格戰(zhàn)愈演愈烈。

　　盡管聚辰半導(dǎo)體憑借價格優(yōu)勢，在市場中占領(lǐng)了一席之地。但仍需認識到，市場對于產(chǎn)品性能也有了更高期待：

　　智能手機攝像頭模組像素升級、功能提升的同時，模組內(nèi)部所需儲存的數(shù)據(jù)將越來越多，低容量的EEPROM將無法滿足存儲需求。因此，最先開發(fā)出高性價比高容量芯片的企業(yè)，將在5G和多攝浪潮中占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢?；诖耍鄢焦煞菁訌娏藢?56Kbit等高容量產(chǎn)品的研發(fā)。

　　除此之外，單純依靠智能手機EEPROM芯片，公司規(guī)模難以實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。因此如何向高附加值市場拓展，提升公司的盈利能力和綜合競爭力，成為了聚辰半導(dǎo)體下一步部署的重點。

　　基于此，聚辰半導(dǎo)體一方面將完善升級原有產(chǎn)品線，開發(fā)全系列高等級的EEPROM產(chǎn)品。比如汽車級EEPROM芯片，該芯片相比于工業(yè)級EEPROM需要更可靠的性能。目前國際企業(yè)已經(jīng)具備A0等級技術(shù)水平，而聚辰半導(dǎo)體還只具備A2等級水平。因此，未來聚辰半導(dǎo)體將開啟更高級別的A1、A0級汽車芯片研發(fā)。

　　除此之外，聚辰半導(dǎo)體還將大力開啟內(nèi)存存儲芯片的研發(fā)：其SPD/SPD+TS EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于DDR4內(nèi)存模組中，并且已通過英特爾授權(quán)的第三方AVL Labs實驗室認證。2019年下半年，該產(chǎn)品在通訊領(lǐng)域取得了實質(zhì)性進展，與下游知名通信設(shè)備商達成了合作協(xié)議。

　　而在DDR5 EEOROM產(chǎn)品等領(lǐng)域，聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)與瀾起科技等企業(yè)開展合作研發(fā)。

　　在多攝以及5G換機潮下，聚辰半導(dǎo)體的智能手機EEPROM芯片得到高速發(fā)展，但同時，由于市面上涌現(xiàn)的玩家增多，以往靠價格取勝的路徑難以保證其未來仍能穩(wěn)定成長。

　　因此，聚辰半導(dǎo)體一方面不斷提升智能手機EEPROM產(chǎn)品性能，另一方面，完善現(xiàn)有產(chǎn)品線，加大對汽車級EEPROM以及DDR5 EEPROM產(chǎn)品研發(fā)，往更高附加值的市場拓展，從而將迎來更廣闊的成長空間。