在南京近日舉辦的 2020 世界半導體大會上，長電科技（600584）展示了搭載 iOperator 系統(tǒng)的半導體產(chǎn)線搬運機器人，并在創(chuàng)新峰會環(huán)節(jié)發(fā)表了以《微系統(tǒng)集成封裝開拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域》為主題的精彩演講。

　　本次演講對系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)進行了詳細的剖析，并提出了 SiP 技術(shù)已經(jīng)成為差異化創(chuàng)新平臺的重要觀點。

　　目前隨著 5G 技術(shù)的日趨完善，全新的技術(shù)需求也擺在了所有半導體人面前，即更強的性能、更多的元器件以及更小尺寸的封裝芯片。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，5G 終端對射頻芯片的需求是 4G 時的 2 倍以上，但同時其內(nèi)部元器件數(shù)量也遠遠高于 4G 時代，這也就給芯片封測環(huán)節(jié)帶來了極大的挑戰(zhàn)。

　　SiP 封裝技術(shù)的出現(xiàn)則完美的彌補了這一技術(shù)缺口，使其成為了微系統(tǒng)小型化最為行而有效的解決方案。采用這種封裝方式可以有效地縮小封裝體積以節(jié)省空間，同時縮短元件間的連接線路而使電阻降低，提升電性效果，最終實現(xiàn)微小封裝體取代大片電路載板，有效地縮小了產(chǎn)品的體積。

　　從發(fā)展趨勢上來看，摩爾定律的演進也將成為推動 SiP 封裝技術(shù)不斷向前發(fā)展的重要因素。SiP 封裝技術(shù)在成本、性能以及空間上的巨大優(yōu)勢使得摩爾定律可以在一定程度上緩解如今所面臨的物理極限困境。據(jù)此可以看出半導體行業(yè)的關(guān)注重點將逐漸從單芯片晶體管數(shù)量轉(zhuǎn)化為關(guān)注 SiP 封裝的晶體管數(shù)量或者整體算力（數(shù)字類）。

　　隨著 SiP 封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，SiP 系統(tǒng)級封裝集成的典型結(jié)構(gòu)之一的 Chiplet 封裝成為了當前封裝領(lǐng)域最熱門的話題之一。所謂的“Chiplet 封裝”，就是讓原來集成在 SoC 芯片中的不同功能模塊（IP Block）可以在獨立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)，并可形成標準化的芯片。目前，Chiplet 封裝已經(jīng)快速興起并成為高性能運算應(yīng)用的技術(shù)趨勢。

　　一直以來，長電科技將工藝視為實現(xiàn)差異化競爭的核心能力，而協(xié)同設(shè)計與仿真從某種程度上來說奠定了封裝設(shè)計的成敗。前道制程 PDK 模式將擴展到后道，芯片―封裝―系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計仿真已成必然選項。封裝結(jié)構(gòu)、設(shè)計規(guī)則、材料選擇、仿真模型是天生良品的關(guān)鍵。因此，伴隨著封裝工藝的進步，與之相關(guān)的設(shè)計規(guī)則和仿真模型需要依據(jù)實測數(shù)據(jù)持續(xù)校正和更新。

　　目前，長電科技的技術(shù)發(fā)展布局以 SiP 封裝（包括應(yīng)用于5G FEM的SiP）、應(yīng)用于Chiplet SiP的 2.5D/3D 封裝以及晶圓級封裝為主。

　　從實際情況中看，長電科技目前 SiP 封裝以射頻模組為主，在通信領(lǐng)域具有較強的實力。今年，長電科技還實現(xiàn)了雙面封裝 SiP 產(chǎn)品的量產(chǎn)，助力其在 5G 時代的發(fā)展。同時，這也將推動長電科技的封裝技術(shù)向消費領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速拓展。