博敏電子擬超30億元投資新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目
來源： 中國證券網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 博敏電子（603936）公告，公司擬投資博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目，計劃投資總額30億元以上，主要產(chǎn)品為雙面、多層、柔性、高頻、HDI印刷電路板等新型元器件。
博敏電子（603936）公告，公司擬投資博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目，計劃投資總額30億元以上，主要產(chǎn)品為雙面、多層、柔性、高頻、HDI印刷電路板等新型元器件。項目正式動工之日起計三年內(nèi)實現(xiàn)首期投產(chǎn)、五年內(nèi)實現(xiàn)全部建成投產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)量360萬平方米以上。公司表示，公司高端PCB的產(chǎn)能已不能滿足高端市場快速發(fā)展的需求，因此，公司需要進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品占比，進一步滿足高端市場需求。
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