2020年11月9日，北方華創(chuàng)（002371）參加了在甘肅天水舉辦的第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，吸引眾多業(yè)內(nèi)人士參會(huì)交流，共同探討先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備、材料等熱點(diǎn)話題。

　　高峰論壇上，北方華創(chuàng)微電子副總裁李謙發(fā)表了題為《高密度先進(jìn)互聯(lián)設(shè)備及解決方案》的主題報(bào)告。報(bào)告中指出，北方華創(chuàng)始終以創(chuàng)新作為企業(yè)實(shí)現(xiàn)永續(xù)發(fā)展的著力點(diǎn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域橫跨前道制程和先進(jìn)封裝，可精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)愈發(fā)細(xì)分化的市場(chǎng)需求。北方華創(chuàng)在2.5D/3D TSV技術(shù)上積極布局，可提供從TSV etch,Cu reveal,PEALD Liner,Barrier/Seed 沉積以及退火等關(guān)鍵制程設(shè)備及工藝解決方案。同時(shí)，可為高密度Fan-out WLP提供PVD和Descum成熟解決方案。此外，為滿足客戶更加嚴(yán)格的particle和良率需求，北方華創(chuàng)善于準(zhǔn)確識(shí)變、科學(xué)應(yīng)變、主動(dòng)求變，將在2020年11月正式推出 PIQ Furnace 設(shè)備，在危機(jī)中育先機(jī)，于變局中開新局。

　　舟循川則游速，人順路則不迷。北方華創(chuàng)堅(jiān)定不移貫徹創(chuàng)新發(fā)展理念，堅(jiān)持更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)的發(fā)展路徑，構(gòu)筑高水平協(xié)同發(fā)展新高地，塑造創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展新優(yōu)勢(shì)，為全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)正向可循環(huán)的發(fā)展路徑繪就新的發(fā)展藍(lán)圖。

　　北方華創(chuàng)微電子深耕封測(cè)市場(chǎng)多年，致力于為先進(jìn)封裝制程提供關(guān)鍵設(shè)備及工藝解決方案，包括干法刻蝕、PVD、Descum、PIQ以及濕法清洗，設(shè)備主要應(yīng)用包括Flip-Chip，TSV，F(xiàn)an-Out, Solder bump, Copper pillar, Gold bump, 2.5D/3D等。