慧新辰自研LCOS芯片升級(jí)并走向量產(chǎn)
摘要: 12月4日,鉅成集團(tuán)旗下上市公司晨鑫科技所屬上?;坌鲁綄?shí)業(yè)有限公司(簡稱“慧新辰”)在深圳舉辦“芯格局顯未來”――LCOS芯片新品發(fā)布會(huì)暨顯示領(lǐng)域智慧論壇。
12月4日,鉅成集團(tuán)旗下上市公司【晨鑫科技(002447)、股吧】所屬上海慧新辰實(shí)業(yè)有限公司(簡稱“慧新辰”)在深圳舉辦“芯格局 顯未來”――LCOS芯片新品發(fā)布會(huì)暨顯示領(lǐng)域智慧論壇。
據(jù)慧新辰總經(jīng)理李鯤介紹,本次發(fā)布的0.26英寸720P LCOS芯片,是在去年11月點(diǎn)亮的國內(nèi)首顆(無機(jī)取向)QHD微顯LCOS芯片基礎(chǔ)上的“升級(jí)”。同時(shí),去年LCOS芯片點(diǎn)亮至今,慧新辰已實(shí)現(xiàn)了從“樣品”到“量產(chǎn)”的飛躍,標(biāo)志著慧新辰真正意義上具備了直面市場的能力。
資料顯示,LCOS芯片是一種將液晶技術(shù)與CMOS技術(shù)結(jié)合,以光相位調(diào)制為核心的光控制芯片,分辨率高、能耗低、結(jié)構(gòu)簡單、可靠、耐用等特性是人機(jī)交互的重要支點(diǎn)。LCOS芯片廣泛應(yīng)用于眾多國家戰(zhàn)略支柱行業(yè),是投影類、AR/VR、5G通信等電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)核心芯片,目前LCOS芯片潛在需求年均超億萬顆。
其中,LCOS芯片封裝測試為特種封裝,需將ITO玻片與CMOS基板貼合并灌裝液晶,工藝難度高,是LCOS芯片公司的核心競爭力之一?;坌鲁秸莆樟藦腖COS芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試到光學(xué)模組的全流程能力,具有多項(xiàng)專利。據(jù)李鯤介紹,本次發(fā)布的 LCOS芯片,是從4300PPI到6000PPI的一次提升,具有高清晰度、耐強(qiáng)光、抗紫外光、耐高溫、高亮度和完美適配激光光源等特性,是高可靠性、兼容性及差異化的新選擇。
“光閥芯片領(lǐng)域幾十年來一直壟斷在美日大公司手中,慧新辰年輕的團(tuán)隊(duì)敢于直面困難、迎難而上,特別是敢于挑戰(zhàn)無機(jī)取向這一中國人始終未能嘗試成功的方向,并將其推向量產(chǎn)推向市場,在國際巨頭前敢于亮劍,值得肯定和鼓勵(lì)?!背泐I(lǐng)域?qū)<遥袊こ淘涸菏?,清華大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)系教授、博士生導(dǎo)師,高性能計(jì)算研究所所長鄭緯民在現(xiàn)場致辭中直言。
此外,活動(dòng)現(xiàn)場,慧新辰與四川省多維電子科技發(fā)展有限公司簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手打通芯片微顯領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)互聯(lián),為產(chǎn)業(yè)賦能、上下聯(lián)通、資源共享、多邊合作,從而構(gòu)造健康有序、協(xié)作共贏的高新產(chǎn)業(yè)(300832)新格局。(張問之)
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