12月30日晚間，士蘭微（600460.SH）披露了發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書（草案），公司擬通過發(fā)行股份方式購買國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）持有的集華投資19.51%的股權(quán)以及士蘭集昕20.38%的股權(quán)。交易完成后，士蘭微將直接持有集華投資70.73%的股權(quán)，通過直接和間接方式合計持有士蘭集昕63.73%的股權(quán)權(quán)益。截至次日午間收盤，士蘭微股價報收于25.46元/股，漲幅3.24%，總市值334億元。

　　同時，士蘭微擬向不超過35名特定投資者，非公開發(fā)行股票募集配套資金不超過11.22億元，在扣除中介機構(gòu)費用后，將用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項目和償還銀行貸款。項目建成后，將新增年產(chǎn)12 萬片高壓集成電路芯片、年產(chǎn)26.4 萬片功率半導體器件芯片、以及年產(chǎn)4.8 萬片MEMS 芯片。

　　根據(jù)評估，截至7月31日評估基準日，集華投資的整體估值17.48億元，對應其19.51%的股權(quán)價值為3.41億元；士蘭集昕整體估值36.44億元，對應其20.38%的股權(quán)價值為7.43億元。標的資產(chǎn)評估值合計10.84億元，經(jīng)協(xié)商本次重組標的資產(chǎn)整體作價11.22億元，較標的資產(chǎn)評估值溢價3.58%。士蘭微將全部以發(fā)行股份的方式支付，按照每股13.63元的發(fā)行價格計算，合計發(fā)行股份數(shù)量為8235萬股，占公司發(fā)行后總股本（不考慮配套募集資金）的5.91%。

　　資料顯示，集華投資成立于2015年12月，由士蘭微設立。2016年，集華投資通過兩次增資，注冊資本增至10.25億元，士蘭微和大基金分別持股51.22%和48.78%。截至該報告書簽署日，集華投資對外投資僅有1家公司，即士蘭集昕，集華投資直接持有士蘭集昕47.25%的股權(quán)。

　　士蘭集昕是士蘭微IDM（設計制造一體化）模式體系下的制造企業(yè)，其主要產(chǎn)品為高壓集成電路芯片、功率半導體器件芯片和MEMS傳感器芯片，應用市場橫向覆蓋消費電子、家用電器、工業(yè)控制、光伏、新能源汽車等細分應用領域。士蘭集昕接受士蘭微的委托，專注于提供8英寸集成電路芯片制造服務，其制作完成的產(chǎn)品在經(jīng)過封裝和測試等后道工序后進入下游應用領域。截至2020年6月底，士蘭集昕已建成年產(chǎn)8英寸芯片60萬片的生產(chǎn)能力。

　　經(jīng)營方面，2020年1-7月，士蘭集昕實現(xiàn)營業(yè)收入4.07億元，凈虧損9810.04萬元；主營業(yè)務綜合毛利率由負轉(zhuǎn)正，從2019年的-18.71%上升為2020年1-7月的0.9%。