1月12日晚間，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（證券簡稱：【滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、股吧】）發(fā)布《2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案》等公告，宣布正式啟動(dòng)公司科創(chuàng)板上市后首次再融資。

　　作為掌握先進(jìn)核心技術(shù)的國內(nèi)硅片龍頭企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)本次再融資旨在加碼主業(yè)產(chǎn)能建設(shè)。據(jù)了解，公司本次再融資募集資金總額50億元，其中15億元將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”，20億元用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”，剩余15億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球300mm半導(dǎo)體硅片的市場份額從2011年的57.34%進(jìn)一步提升至2019年的67.22%。預(yù)計(jì)到2022年，全球300mm半導(dǎo)體硅片的出貨面積將超過90億平方英尺，市場份額接近70%。

　　目前，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片可應(yīng)用于40nm-28nm、65nm、90nm制程，面向20nm-14nm制程應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品也開始陸續(xù)通過客戶認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)。根據(jù)再融資方案，滬硅產(chǎn)業(yè)本次募投項(xiàng)目之一“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇。通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，滬硅產(chǎn)業(yè)將為進(jìn)一步新增30萬片/月可用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)。

　　近年來，隨著5G通信技術(shù)、人工智能、節(jié)能增效成為新興應(yīng)用的主流趨勢，SOI技術(shù)高性能、低功耗的優(yōu)勢愈發(fā)凸顯，全球以及中國SOI生態(tài)環(huán)境逐步完善，SOI硅片、特別是300mm SOI硅片市場開始迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2022年中國SOI硅片市場規(guī)模將達(dá)到0.82億美元，較2019年大幅增長355.56%。

　　本次再融資方案中的另一募投項(xiàng)目“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”實(shí)施主體為公司控股子公司新傲科技。公開資料顯示，新傲科技成立于2001年，建立了我國第一條SOI生產(chǎn)線，曾榮獲國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。公司的SOI產(chǎn)品處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，是公司目前盈利趨勢樂觀、毛利較高的產(chǎn)品之一。隨著此次“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”建設(shè)，公司將建立300mm SOI硅片的技術(shù)研發(fā)并進(jìn)行中間性試驗(yàn)生產(chǎn)，最終實(shí)現(xiàn)工程化制備能力。（聶品）