（記者 李興彩）3月20日，由深圳市專家高新科技有限公司組織的科學(xué)技術(shù)成果鑒定會(huì)在深圳市舉行，鑒定專家評(píng)審委員會(huì)認(rèn)為，博敏電子（603936）的“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”項(xiàng)目具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，同意其通過(guò)科技成果鑒定。

　　微波通信以其通信效率高、容量大、可靠性好、抗災(zāi)性能強(qiáng)等特點(diǎn)，成為現(xiàn)代社會(huì)以及國(guó)防安全領(lǐng)域的重要通信方式之一。微帶隔離器在微波通訊系統(tǒng)中主要起到分離信號(hào)、隔離信號(hào)和減少噪音干擾的作用，是其中的關(guān)鍵元器件之一。

　　但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，微帶隔離器基板采用鐵氧體材料，以鉻或鎳鉻做為金屬化過(guò)渡層，存在后工序去鉻或去鎳鉻流程較長(zhǎng)的問(wèn)題；鐵氧體材料的脆性大導(dǎo)致通孔加工時(shí)孔口崩邊及孔型差影響信號(hào)傳輸?shù)葐?wèn)題。

　　博敏電子介紹，在其“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”項(xiàng)目中，公司通過(guò)濺射特定比例的鎳鉻鐵合金膜層代替常規(guī)的濺射鉻/鎳鉻打底、優(yōu)化蝕刻流程等，解決了關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)鐵氧體基板的附著力問(wèn)題；采用多次鉆孔的方式，解決鐵氧體材料脆性大導(dǎo)致通孔加工時(shí)的孔口崩邊及孔型差影響信號(hào)傳輸?shù)葐?wèn)題，實(shí)現(xiàn)了工藝流程簡(jiǎn)化、操作便捷效率高等效果。

　　鑒定專家評(píng)審委員會(huì)認(rèn)為，博敏電子所做的技術(shù)研究成果具有先進(jìn)性、新穎性，項(xiàng)目具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，同意通過(guò)科技成果鑒定。

　　博敏電子執(zhí)行總經(jīng)理王強(qiáng)介紹，此次成果鑒定項(xiàng)目是公司繼在印制電路板領(lǐng)域掌握高頻高速高多層、特種材料埋嵌技術(shù)、超長(zhǎng)超大等特種電路板關(guān)鍵技術(shù)后的又一大突破，是公司從傳統(tǒng)印制電路板邁向薄膜陶瓷基板、微芯器件等領(lǐng)域的標(biāo)志，打開(kāi)了公司微電子加工業(yè)務(wù)的新局面。