獲悉，長城證券（002939）發(fā)布研究報(bào)告稱，通富微電（002156）（002156.SZ）定增落地?cái)U(kuò)產(chǎn)資金準(zhǔn)備充足，搶先布局高增長賽道02，受益大客戶AMD強(qiáng)勢增長期，預(yù)計(jì)公司2021年-2023年的歸母凈利潤分別為6.76/9.09/11.81億元，EPS為0.51/0.68/0.89元，對(duì)應(yīng)PE分別為42X，31X，24X，維持“買入”評(píng)級(jí)。

　　長城證券指出，AMD在2020年?duì)I收增長45%，創(chuàng)97.6億美元的新紀(jì)錄，毛利率也連續(xù)第五年增長，預(yù)計(jì)2021年全年?duì)I收增長約37%，未來仍將高速增長。公司下屬子公司通富超威蘇州、通富超威檳城作為AMD最主要的封測供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)規(guī)模也將呈現(xiàn)高速增長。

　　長城證券主要觀點(diǎn)如下：

　　事件：公司公布2021年一季度報(bào)告，Q1實(shí)現(xiàn)收入32.68億元，同比增長50.85%，環(huán)比下降2.42%；歸母凈利潤1.56億元，同比大幅扭虧，環(huán)比增長102.60%；扣非后歸母凈利潤1.39億元，同比大幅扭虧，環(huán)比增長148.21%。

　　Q1歸母凈利潤創(chuàng)新高，封裝龍頭迎利潤釋放期：公司一季度傳統(tǒng)淡季再創(chuàng)新高，行業(yè)景氣度持續(xù)，全年有望保持高增長。一季度收入32.68億元，后續(xù)隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放，收入規(guī)模有望再上臺(tái)階。單季度毛利率17.53%，環(huán)比提升1.94個(gè)百分點(diǎn)，同比提升4.47個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)能利用率提升帶來毛利率顯著提升。一季度費(fèi)用相對(duì)穩(wěn)定，期間費(fèi)用率13.08%。目前半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，產(chǎn)能緊缺遍布全行業(yè)，封裝產(chǎn)能利用率有望高企，利潤釋放確定性高。

　　布局5G、國產(chǎn)CPU、汽車電子等高成長市場，AMD營收指引同步高增長：公司積極布局高性能計(jì)算、5G、國產(chǎn)CPU、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子等高成長終端市場，持續(xù)服務(wù)好現(xiàn)有大客戶，最大程度配合國內(nèi)集成電路市場需求的急劇上升，有望進(jìn)一步提升全球市占率。公司戰(zhàn)略合作伙伴AMD得益于“先進(jìn)架構(gòu)”疊加“先進(jìn)工藝”，成功量產(chǎn)超過20種7納米制程的PC、游戲和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，AMD在2020年?duì)I收增長45%，創(chuàng)97.6億美元的新紀(jì)錄，毛利率也連續(xù)第五年增長，預(yù)計(jì)2021年全年?duì)I收增長約37%，未來仍將高速增長。公司下屬子公司通富超威蘇州、通富超威檳城作為AMD最主要的封測供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)規(guī)模也將呈現(xiàn)高速增長。

　　封測行業(yè)產(chǎn)能緊張價(jià)格上漲，本土龍頭產(chǎn)能利用率提升有望加速釋放利潤：目前封測行業(yè)訂單過載，產(chǎn)能緊張，全球龍頭日月光以及本土封裝三巨頭均有不同程度調(diào)漲價(jià)格，以應(yīng)對(duì)原材料成本上升以及產(chǎn)能供不應(yīng)求。

　　封測行業(yè)價(jià)格調(diào)漲一方面是原材料漲價(jià)傳導(dǎo)成本壓力，其中以基板類封裝表現(xiàn)尤為明顯；另一方面是行業(yè)產(chǎn)能不足，供需失衡影響，其中部分封測新單和急單價(jià)格調(diào)漲幅度較大。公司定增募資32.72億元，在產(chǎn)能擴(kuò)張方面資金準(zhǔn)備較為充分，并有望調(diào)整負(fù)債結(jié)構(gòu)降低負(fù)債率。在行業(yè)景氣上行周期中，公司在大客戶訂單保障以及定增資金準(zhǔn)備充分等影響下，公司整體收入增速遠(yuǎn)高于行業(yè)增速，行業(yè)地位有望進(jìn)一步提升。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AMD產(chǎn)品拓展不及預(yù)期；半導(dǎo)體需求增長不及預(yù)期；全球疫情控制不及預(yù)期；產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期；中美科技摩擦加劇。