集成電路設(shè)計企業(yè)艾為電子擬首次公開發(fā)行4180萬股
摘要： 艾為電子(688798.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行4180萬股，為發(fā)行后總股本的25.18%，發(fā)行后總股本為1.66億股。其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為836萬股，
艾為電子(688798.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行4180萬股，為發(fā)行后總股本的25.18%，發(fā)行后總股本為1.66億股。其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為836萬股，約占本次發(fā)行數(shù)量的20%。初步詢價日期為2021年7月30日，申購日期為2021年8月4日。
據(jù)悉，該公司是一家專注于高品質(zhì)數(shù)模混合信號、模擬、射頻的集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以智能手機為代表的新智能硬件領(lǐng)域。2015年8月10日，該公司在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌;2021年6月18日起，該公司終止在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌。
公告顯示，該公司2018年、2019年及2020年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為5093.26萬元、8161.79萬元及8970.89萬元。2021年1-6月，該公司營業(yè)收入為10.67億元，同比增長109.9%;歸屬于母公司股東的凈利潤為1.22億元，同比增長149.81%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤為1.11億元，同比增長147.89%。
本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：4.42億元用于智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，2.12億元用于5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，3.68億元用于馬達驅(qū)動芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，4.08億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，7.39億元用于電子工程測試中心建設(shè)項目，3億元用于發(fā)展與科技儲備資金。
