2021年9月7日，上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會召開2021年第65次審議會議，審議結果：山東天岳先進科技股份有限公司（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

　　2020年12月，【索通發(fā)展(603612)、股吧】（603612）作為LP參與了濟南產(chǎn)發(fā)源創(chuàng)半導體股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙) 的發(fā)起設立，該基金隨后投資了山東天岳先進科技股份有限公司（簡稱“天岳先進”），索通發(fā)展亦成為了天岳先進的間接股東。2021年5月31日，天岳先進科創(chuàng)板首發(fā)申請獲受理，繼2021年7月、8月的兩輪問詢后，于2021年9月7日獲科創(chuàng)板上市委員會審議通過。對于天岳先進的飛速發(fā)展和、首發(fā)過會，索通發(fā)展表示衷心的祝賀！

　　天岳先進成立于2010年，主營業(yè)務為寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，產(chǎn)品廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。經(jīng)過十余年的技術發(fā)展，天岳先進已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。

　　碳化硅襯底材料屬于第三代半導體材料，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的前沿、基礎核心原材料之一，在5G通信、國防、電動汽車、新能源等領域具有明確且可觀的市場前景。在國外部分發(fā)達國家對我國實行技術封鎖和產(chǎn)品禁運的背景下，天岳先進自主研發(fā)出半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品，實現(xiàn)我國核心戰(zhàn)略材料的自主可控，有力保障國內(nèi)產(chǎn)品的供應。根據(jù)國際知名行業(yè)咨詢機構Yole的統(tǒng)計，2019年、2020年天岳先進已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。

　　未來，天岳先進將繼續(xù)專注于碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過募投項目進一步提升碳化硅襯底材料的生產(chǎn)能力、生產(chǎn)技術、生產(chǎn)效率和精益化制造水平，從而突破現(xiàn)有的產(chǎn)能瓶頸，滿足日益增長的市場需求，為國家微波電子和電力電子產(chǎn)業(yè)保駕護航。

　　天岳先進首發(fā)申請獲受理后，僅用了3個月零7天的時間便成功過會，有望成為國內(nèi)第三代半導體碳化硅襯底材料第一股。天岳先進的科創(chuàng)板首發(fā)通過，既是對天岳先進的肯定，也是對第三代半導體發(fā)展前景的看好。索通發(fā)展將借此契機，結合公司的現(xiàn)有設備和工藝，積極探索第三代半導體產(chǎn)業(yè)等新型碳材料的戰(zhàn)略布局，踐行公司“一主兩翼”的發(fā)展戰(zhàn)略，為公司主營業(yè)務升級奠定基礎，進一步提高公司的綜合競爭力。