公司核心分立器件業(yè)務第一大原材料是芯片，而公司高度依賴于外購芯片，大大增加了未來的經(jīng)營風險。

　　本刊特約作者 嚴雪妮／文

　　【銀河微電(688689)、股吧】（688689.SH）是一家專注于半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主營各類小信號器件（小信號二極管、小信號三極管）、功率器件（功率二極管、功率三極管、橋式整流器）等半導體分立器件產(chǎn)品，目前初步具備IDM模式下的一體化經(jīng)營能力，產(chǎn)品廣泛應用于計算機及周邊設備、家用電器、汽車電子等領(lǐng)域，2021年年初登陸科創(chuàng)板。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體產(chǎn)業(yè)的上游主要為半導體材料（硅片、光刻膠、靶材、封裝材料等）和半導體設備（光刻機、刻蝕機等）；半導體中游制造業(yè)按照制造技術(shù)和產(chǎn)品功能可以區(qū)分為集成電路、分立器件、光電器件；半導體的下游應用廣泛，主要包括汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

　　從市場規(guī)模來看，2019年，全球半導體營收額約4120.90億美元，其中集成電路營收額3334.60億美元，占比80.90%；分立器件營收額786.40億美元，占比19.10%。

　　業(yè)績長期停滯 毛利率存下滑隱憂

　　2020年上半年，銀河微電實現(xiàn)主營業(yè)務收入2.58億元，其中小信號器件收入1.17億元，占比45.27%；功率器件收入1.3億元，占比50.44%。二者合計占比超過95%，為公司主要收入。

　　2018-2020年，銀河微電的營業(yè)收入分別為5.85億元、5.28億元、6.1億元，凈利潤分別為5588萬元、5272萬元、6954萬元。過往三年中，公司的收入增長十分有限。

　　早在2018年，銀河微電就申請過IPO，但并未獲得通過。當時的招股書申報稿顯示，2015-2017年，公司的營業(yè)收入分別為5.25億元、5.46億元、6.12億元，凈利潤分別為4186萬元、4610萬元、5461萬元。報告期，公司的收入增長同樣十分有限。

　　也就是說，在長達6年的時間內(nèi)，銀河微電的收入和凈利潤并沒有太大變化，基本處于相對停滯狀態(tài)。

　　業(yè)績長期停滯，銀河微電的毛利率下行風險不容小覷。公司的主要收入來源于小信號器件和功率器件，2018-2020年的毛利率分別為26.49%、27.31%、28.74%，材料成本占主營業(yè)務成本的比例分別為65.56%、62.87%、64.29%，處于較高水平。

　　由于毛利率較低、材料成本占比較高，銀河微電對競爭端和成本端的變化更加敏感，而在原材料成本中占比最高的就是芯片的外部采購。2017-2019年，公司外購芯片的金額為1.27億元、1.08億元、9000萬元，占原材料采購總額的比例為40.22%、37.15%、35.06%。2020年上半年，公司外購芯片的金額為4975萬元，占比為36.69%。

　　從技術(shù)起源及優(yōu)勢技術(shù)角度，分立器件行業(yè)有兩種類型企業(yè)，一類是以芯片技術(shù)為基礎(chǔ)，自主開發(fā)芯片，產(chǎn)品特點是相對“單一品種”；另一類是以封測技術(shù)為基礎(chǔ)，芯片外購，產(chǎn)品特點是“多品種、多規(guī)格”，為客戶提供分立器件“一站式”采購服務。銀河微電生產(chǎn)經(jīng)營模式屬于后者，對外部芯片的采購高度依賴。

　　2017-2019年，公司外購芯片的數(shù)量分別為95.41億顆、93.43億顆、78.33億顆，外購芯片的金額為1.27億元、1.08億元、9000萬元，外購芯片金額占所需芯片金額的比例分別為81.89%、77.77%、75.90%。

　　2020年上半年，公司外購芯片的數(shù)量44.04億顆，外購芯片的金額為4975萬元，占比為78.53%。報告期內(nèi)，公司外購芯片占公司芯片需求的比例始終保持在高位。

　　芯片屬于分立器件的核心部件，雖然公司掌握半導體二極管等芯片設計的基本原理，具備對分立器件芯片性能識別以及自制部分功率二極管芯片的能力，但不具備制造生產(chǎn)經(jīng)營所需全部芯片的能力。目前公司外購的小信號器件、光電器件、部分功率器件芯片市場供應充足，但芯片始終是公司的短板所在，公司短期無法擺脫對于芯片的外部采購，一旦未來芯片漲價或者出現(xiàn)供應問題，會對公司的毛利率甚至經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。

　　從競爭角度來看，國際市場經(jīng)過60余年的發(fā)展，以英飛凌、安森美、意法半導體為代表的國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)了全球半導體分立器件的主要市場份額，2018年度前十大分立器件公司均為國外企業(yè)，前十大半導體分立器件企業(yè)市場占有率合計63.50%，市場集中度較高。

　　國內(nèi)市場中，2017年，全國規(guī)模以上分立器件制造企業(yè)共343家，市場內(nèi)各公司處于充分競爭狀態(tài)。2017-2019年，公司在半導體分立器件市場占有率分別為1.64%、1.43%、1.35%，呈小幅下降趨勢。中國目前已成為全球最大的半導體分立器件市場，并保持著較快的發(fā)展速度，這將會吸引更多的競爭對手加入，并導致更為激烈的競爭，從而使價格出現(xiàn)下滑，這也會讓參與者的毛利率進一步下降。

　　無論是成本端還是競爭端，銀河微電都將會面臨很大的考驗。

　　警惕產(chǎn)品更新?lián)Q代

　　分立器件封裝是一個技術(shù)難度高、產(chǎn)品更新快、客戶要求多樣化的行業(yè)，按照尺寸和功率密度有著明確的代別區(qū)分，目前銀河微電的主要收入集中在前三代產(chǎn)品，第四代封裝已經(jīng)形成少量銷售，第五代目前處于試樣階段。第五代芯片級封裝的結(jié)構(gòu)與前四代出現(xiàn)了顯著的差異，目前來看將在智能移動終端、可穿戴設備、高速通信接口等新興領(lǐng)域中前景廣闊。隨著新的應用場景逐步拓展，對器件開關(guān)速度、工作電流、電壓等的要求越來越高，MOSFET、IGBT等新型器件近年來快速發(fā)展，在部分要求較高的應用場景，電路功能實現(xiàn)方式發(fā)生了變化，導致對二極管、三極管產(chǎn)品的局部迭代。

　　目前，銀河微電在部分高端市場的研發(fā)實力、工藝積累、產(chǎn)品設計與制造能力及品牌知名度等各方面與英飛凌、安森美、羅姆、德州儀器等廠商相比存在技術(shù)差距。從封裝代際上來看，國際領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)在第五代封裝中形成了量產(chǎn)能力，從產(chǎn)品種類上來看，國際領(lǐng)先企業(yè)已在MOSFET、IGBT領(lǐng)域掌握了成熟、先進的技術(shù)。

　　銀河微電也布局了高端光電器件產(chǎn)品光電耦合器，但銷售并不理想。光電耦合器主要應用于汽車電子等高端市場的LED燈珠。2017-2019年，公司光電器件的收入分別為1938萬元、2092萬元、2268萬元，占公司主營業(yè)務收入的比例分別為3.22%、3.64%、4.38%。2020年上半年，公司光電器件的收入為737萬元，占比為2.86%，始終處于較低狀態(tài)。

　　如果銀河微電的產(chǎn)品研發(fā)效果及產(chǎn)品技術(shù)水平達不到下游客戶要求，或者產(chǎn)品的市場推廣進度未及預期，那么，公司產(chǎn)品被逐步替代的風險不可小視。

　　研發(fā)投入差距明顯

　　半導體分立器件行業(yè)是一個需要通過長期穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)投入以獲得穩(wěn)健回報的行業(yè)。從技術(shù)水平和研發(fā)能力角度，國際領(lǐng)先企業(yè)起步早，發(fā)展時間較長，注重研發(fā)投入、技術(shù)成熟，國內(nèi)企業(yè)技術(shù)積累落后于國際企業(yè)。

　　從市場地位和下游客戶消費習慣來看，由于技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，國際廠商幾乎壟斷汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設備等利潤率較高的應用領(lǐng)域。據(jù)Gartner統(tǒng)計，2018年，全球分立器件市場集中度較高，小信號器件前十名廠商集中度接近90%，功率器件前十名廠商集中度接近80%。與此同時，國際領(lǐng)先企業(yè)掌握著多規(guī)格中高端芯片制造技術(shù)和先進的封裝技術(shù)，其研發(fā)投入強度也高于國內(nèi)企業(yè)，全球排名前三的半導體企業(yè)英飛凌、安森美及意法半導體2019年度研發(fā)費用占營業(yè)收入的比分別為11.77%、11.61%及15.72%，高于國內(nèi)同行業(yè)可比公司，在全球競爭中保持優(yōu)勢地位。

　　2018-2020年，銀河微電的營業(yè)收入分別為5.85億元、5.28億元、6.1億元，研發(fā)投入金額分別為3454萬元、3222萬元、3536萬元，占收入的比例分別為5.9%、6.1%、5.8%。與現(xiàn)有的領(lǐng)先企業(yè)和國際巨頭相對，公司的規(guī)模有限，而研發(fā)投入也相差甚遠。

　　在市場規(guī)模、市場地位、研發(fā)投入、核心原材料等都處于不利局面的情況下，銀河微電現(xiàn)有業(yè)務的未來前景難言樂觀。