中環(huán)股份定增募資50億投建大硅片項(xiàng)目
摘要: 今年年初,中環(huán)股份發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,公告稱,中環(huán)股份本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%,即不超過557,031,294股(含本數(shù)),且擬募集資金總額不超過人民幣50億元,非公開發(fā)行對象范圍為不超過10名特定投資者??鄢l(fā)行費(fèi)用后的凈額擬用于投資集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。
9月16日,天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“【中環(huán)股份(002129)、股吧】”)收到中國證監(jiān)會出具的《關(guān)于核準(zhǔn)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復(fù)》(證監(jiān)許可[2019]1569號),核準(zhǔn)中環(huán)股份非公開發(fā)行不超過557,031,294股新股。
今年年初,中環(huán)股份發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,公告稱,中環(huán)股份本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%,即不超過557,031,294股(含本數(shù)),且擬募集資金總額不超過人民幣50億元,非公開發(fā)行對象范圍為不超過10名特定投資者??鄢l(fā)行費(fèi)用后的凈額擬用于投資集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。
據(jù)悉,中環(huán)股份此次集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目由其控股子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)施。將通過購置生產(chǎn)設(shè)備,建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線,建設(shè)期為3年。該項(xiàng)目投資總額為57.07億元,其中設(shè)備購置費(fèi)、調(diào)試費(fèi)和安裝工程費(fèi)50.18億元,擬投入募集資金金額為45億元。
值得一提的是,中環(huán)股份在其A股股票預(yù)案公告中表示,目前公司尚無確定的發(fā)行對象,暫時(shí)無法確定發(fā)行對象與公司的關(guān)系。截至該預(yù)案出具日,中環(huán)集團(tuán)持有中環(huán)股份767,225,207股,占公司總股本的27.55%,為公司的控股股東。
本次非公開發(fā)行不超過557,031,294股,發(fā)行完成后,中環(huán)集團(tuán)將持有中環(huán)股份不低于22.96%的股份,仍為公司的控股股東,天津市國資委仍為公司實(shí)際控制人。本次發(fā)行不會導(dǎo)致公司的控制權(quán)發(fā)生變化?!?/p>
本次募集資金項(xiàng)目投產(chǎn)后將提升中環(huán)股份在8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)能力,鞏固并提升公司行業(yè)地位、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、豐富產(chǎn)品構(gòu)成,提升公司盈利能力,同時(shí)彌補(bǔ)資金缺口,緩解該公司資金壓力。
中環(huán)股份指出,本次發(fā)行后,公司業(yè)務(wù)范圍不變,將繼續(xù)執(zhí)行原有的發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營計(jì)劃。募投項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,將推進(jìn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)占比進(jìn)一步提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,提升公司在全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的競爭實(shí)力。








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