中國封測行業(yè)龍頭企業(yè)，董事會換屆，注入發(fā)展新活力

　　【長電科技(600584)、股吧】是全球第三大封測企業(yè)，市占率全國第一。其主營業(yè)務為集成電路與分立器件的封裝測試， 覆蓋全球主要半導體市場，并且在先進封裝技術方面不斷向國際領先企業(yè)靠近。 2019 年 4 月公司進行第七屆董事會換屆，人員有較大變動。并且非獨立董事中有兩位來自中芯國際，再加上公司第二大股東芯電半導體為中芯國際全資子公司。兩項因素促進公司與中芯國際的協(xié)同發(fā)展。此外，2019 年 9 月因 CEO 辭任，公司迎來前恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，憑借集成電路方面近 30 年豐富的工作經(jīng)驗將對公司實力再度提升。

　　封測行業(yè)前景廣闊，國內(nèi)市場潛力無窮

　　5G 時代的來臨，對移動端的頻段接收是巨大的考驗，而射頻前端的精細化、模組化發(fā)展也為封測行業(yè)帶來龐大的市場需求。同樣物聯(lián)網(wǎng)對多功能、低成本、小體積的需求，也使得 SiP 和 Fan-out 等先進封裝技術得到飛速的應用。預計從 2018 年至 2024 年，先進封裝技術的營收年復合增長率將達到 8%，2024 年先進封裝技術的營收到達近 500 億美元。 公司作為國內(nèi)封測龍頭企業(yè)有望持續(xù)受益。

　　產(chǎn)業(yè)基金助力公司加快整合，有望迎來業(yè)績拐點

　　2009 年至 2017 年，營收年復合增長率 33.5%，2018 年營收 238.6 億元，與上年持平。2015 年星科金朋并購以及 2018 年非公開股權募集，產(chǎn)業(yè)基金成為公司第一大股東，持股 19%。 星科金朋的加入成功擴大企業(yè)規(guī)模，并使公司的全球市占率提升顯著，從 3.9% 至 10%，2018 年達到 13%。目前全球前二十大半導體公司中有 85%為公司客戶。因收購星科金朋對公司經(jīng)營性現(xiàn)金流的影響較大，又因全球智能手機銷量不佳，部分客戶控制庫存延緩下單，2019 上半年公司業(yè)績延續(xù) 2018 年的虧損態(tài)勢，實現(xiàn)營收 91.5 億元，同比下降 19.1%，歸母凈利潤-2.6 億元。隨著全球代工龍頭臺積電重回增長，下游 5G 提前布局帶來需求增長，公司 19H2 有望迎來業(yè)績拐點。

　　估值與評級

　　我們主要參考 PB 和 PS 估值法對公司進行估值，無論從歷史估值水平，還是與同行業(yè)公司相比，目前公司 PB 和 PS 水平都處于相對較低水平，我們看好公司作為國內(nèi)封測龍頭的成長空間，首次覆蓋，給予“增持”評級。