5G商用為PCB帶來巨大增量光韻達加大PCB激光鉆孔無人工廠項目投資
摘要: 日前,深圳光韻達光電科技股份有限公司發(fā)布公告稱,經(jīng)董事會審議,同意公司將“激光精密智能加工中心建設(shè)項目”中尚未使用的4000萬元募集資金變更用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項目。
日前,深圳【光韻達(300227)、股吧】光電科技股份有限公司發(fā)布公告稱,經(jīng)董事會審議,同意公司將“激光精密智能加工中心建設(shè)項目”中尚未使用的4000萬元募集資金變更用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項目。
募資情況回顧
2019年7月,光韻達獲得證監(jiān)會批準,以10.03元/股的發(fā)行價格非公開發(fā)行人民幣普通股2751.74萬股,募集資金2.76億元,扣除各項發(fā)行費用0.16億元(含稅)后,實際募集資金凈額為人民幣2.60億元。該資金于2019年7月11日到位。這里其實和如何申購新股中發(fā)行新股一樣都是公司融資的一種手段。
截至2019年12月31日,公司實際使用募集資金1.88億元,募集資金余額為0.73億元(包括尚未使用的募集資金本金以及累計收到的利息收入凈額)。公司募集資金的使用情況如下:

2020年1月8日,光韻達召開了第四屆董事會第二十次會議,審議通過了《關(guān)于變更部分募集資金用途的議案》,同意將“激光精密智能加工中心建設(shè)項目”目前尚未使用的募集資金4000萬元用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項目。PCB激光鉆孔無人工廠項目計劃投資總額為2.44億元,募集資金不足部分通過公司自籌資金解決。
光韻達表示,PCB激光鉆孔無人工廠項目將建設(shè)自動化生產(chǎn)線,新增50臺激光鉆孔設(shè)備,應(yīng)用于PCB激光鉆孔服務(wù),進一步提升公司生產(chǎn)規(guī)模,增強公司競爭實力,擴大公司的品牌效應(yīng)。資金使用具體情況如下:

調(diào)整原因分析:5G發(fā)展催生PCB巨量需求
激光精密智能加工中心建設(shè)項目實施地位于江蘇省蘇州市,旨在通過激光精密智能制造規(guī)?;a(chǎn)來降低生產(chǎn)成本,提高市場占有率。光韻達表示,自該項目投產(chǎn)建設(shè)以來,已取得一定的成效,但由于5G技術(shù)的推廣以及市場環(huán)境的變化,項目可行性已發(fā)生變化。
光韻達認為,隨著5G大規(guī)模商用在即,更多新的應(yīng)用場景將不斷出現(xiàn),也必然催生出對PCB的巨量需求。在5G大規(guī)模商用的契機下,智能終端主板將因芯片升級而迎來確定性的重大變革,為AnyLayer HDI、SLP帶來發(fā)展良機 。
目前,5G手機芯片制程工藝的長線升級需求迫使PCB線寬線距將進一步下降,內(nèi)部功能模組的升級更加占用空間,信號傳輸要求提高,5G手機芯片、信號、集成度要求提高都催生了高階HDI需求,安卓系中AnyLayer主板的滲透率必將提升,HDI 主板工藝和材料均有升級,由于 5G 芯片對主板的線寬線距、孔徑大小等有較高的要求,因此AnyLayer成為了安卓系5G手機的必須方案,由此啟動需求增長。
蘋果系SLP全面升級,蘋果的主板方案一方面新機型要升級,另外一方面老機型要全部從AnyLayer升級為SLP,隨著 I/O 數(shù)越來越多,必須進一步縮小線寬間距,可以承載更多功能模組的SLP有望成下一代HDI的主流方案。
同時,5G的運用也對PCB產(chǎn)品在頻率、速度、集成度、散熱、多層化方面等技術(shù)指標上提出了更高、更嚴苛的要求。
以手機為例。當前手機各個維度的創(chuàng)新升級都對主板技術(shù)路線產(chǎn)生影響,芯片I/O數(shù)增加導致PCB焊盤節(jié)距、直徑縮小、走線密度增加(數(shù)量增加),壓縮PCB的線寬線距;內(nèi)部功能模組的升級更加占用空間;信號傳輸要求提高,如頻段數(shù)提升帶來所需的射頻元器件數(shù)量提升、單位面積打件數(shù)量提升等。而要把握行業(yè)發(fā)展變化的契機,需要相關(guān)公司投資建設(shè)自動化生產(chǎn)線并配備更多的PCB激光鉆孔設(shè)備來實現(xiàn),可以預(yù)見PCB激光鉆孔業(yè)務(wù)將面臨更廣闊的市場需求。
光韻達的PCB布局
光韻達在PCB激光鉆孔領(lǐng)域積累豐厚,早在2010年就已開展HDI的激光加工與成型業(yè)務(wù),是國內(nèi)最早一批從事該業(yè)務(wù)的企業(yè),在HDI制造加工領(lǐng)域積累了多項領(lǐng)先工藝技術(shù)并取得10多項發(fā)明專利。公司的BGA激光鉆孔相關(guān)發(fā)明專利,可實現(xiàn)最小為40um孔徑的超高精度鉆孔工藝,從2016年實現(xiàn)量產(chǎn)至今,在行業(yè)內(nèi)已領(lǐng)先同行SLP(60um)及 HDI(80um)制程三年以上,在業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
此外,光韻達在智能、自動化方面的技術(shù),可使該項目在自動上、下料機、盲孔檢查機、AGV 智能運輸車等方面配合高端激光加工裝備,實現(xiàn)HDI加工生產(chǎn)的整線串聯(lián),建成高端無人工廠,順應(yīng)智能制造趨勢,有效為客戶提供整體解決方案,提升其生產(chǎn)效率。
光韻達預(yù)計該項目建設(shè)期1年,服務(wù)期限為10年。項目建成后,預(yù)計當年實現(xiàn)營業(yè)收入7600萬元(不含稅),實現(xiàn)凈利潤2410萬元;達產(chǎn)后每年實現(xiàn)營業(yè)收入13000萬元(不含稅),年均實現(xiàn)凈利潤3966萬元。項目稅后內(nèi)部收益率為26.73%。
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