再升科技:融資凈償還289.93萬(wàn)元,融資余額5.21億元(06-19)
摘要: 再升科技融資融券信息顯示,2020年6月19日融資凈償還289.93萬(wàn)元;融資余額5.21億元,較前一日下降0.44%
再升科技融資融券信息顯示,2020年6月19日融資凈償還289.93萬(wàn)元;融資余額5.21億元,較前一日下降0.44%
融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入2538.15萬(wàn)元,融資償還2828.07萬(wàn)元,融資凈償還289.93萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出1萬(wàn)股,融券償還11.25萬(wàn)股,融券余量14.46萬(wàn)股,融券余額175.54萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)5.23億元。
再升科技融資融券交易明細(xì)(06-19)

再升科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

再升科技,603601








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