迪普科技:6月23日融資凈買入598.23萬元 環(huán)比減少37.50%
摘要: 迪普科技(300768)融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月23日融資買入4042.63萬元,融資償還3444.40萬元,融資凈買入598.23萬元,當(dāng)前融資余額為2.06億元。

迪普科技(300768)融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月23日融資買入4042.63萬元,融資償還3444.40萬元,融資凈買入598.23萬元,當(dāng)前融資余額為2.06億元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券凈賣出0股,當(dāng)前融券余量為1.71萬股。
綜合來看,迪普科技6月23日融資融券余額較昨日增加601.23萬元至2.07億元。
說明:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場,反之則屬弱勢市場。
迪普科技,融資








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