道通科技：9月22日融資凈買入73.45萬元 環(huán)比減少82.97%
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，9月22日融資買入604.27萬元，融資償還530.82萬元，融資凈買入73.45萬元，當(dāng)前融資余額為1.86億元。
道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，9月22日融資買入604.27萬元，融資償還530.82萬元，融資凈買入73.45萬元，當(dāng)前融資余額為1.86億元。
融券方面，融券賣出3.13萬股，融券償還2.20萬股，融券凈賣出9299.00股，當(dāng)前融券余量為114.52萬股。
綜合來看，道通科技9月22日融資融券余額較昨日減少49.30萬元至2.69億元。
說明：融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場，反之則屬弱勢市場。
關(guān)鍵詞：
審核：yj196
編輯:yj196
道通科技
