道通科技:11月2日融資凈償還549.38萬(wàn)元 上一交易日凈償還1269.30萬(wàn)元
摘要: 道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月2日融資買入510.72萬(wàn)元,融資償還1060.09萬(wàn)元,融資凈償還549.38萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.85億元。
道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月2日融資買入510.72萬(wàn)元,融資償還1060.09萬(wàn)元,融資凈償還549.38萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.85億元。
融券方面,融券賣出3.28萬(wàn)股,融券償還1.51萬(wàn)股,融券凈賣出1.77萬(wàn)股,當(dāng)前融券余量為144.53萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,道通科技11月2日融資融券余額較昨日減少83.67萬(wàn)元至2.82億元。
道通科技








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