惠云鈦業(yè)：11月23日融資凈買入956.59萬元 上一交易日凈償還2739.31萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 惠云鈦業(yè)融資融券數(shù)據(jù)顯示，11月23日融資買入7043.45萬元，融資償還6086.86萬元，融資凈買入956.59萬元，當(dāng)前融資余額為1.44億元。
惠云鈦業(yè)融資融券數(shù)據(jù)顯示，11月23日融資買入7043.45萬元，融資償還6086.86萬元，融資凈買入956.59萬元，當(dāng)前融資余額為1.44億元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當(dāng)前融券余量為0股。
綜合來看，惠云鈦業(yè)11月23日融資融券余額較昨日增加956.59萬元至1.44億元。
說明：融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場，反之則屬弱勢市場。
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惠云鈦業(yè)
