天通股份：11月19日融資凈買入110.05萬元 上一交易日凈償還466.08萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 天通股份融資融券數(shù)據(jù)顯示，11月19日融資買入2196.71萬元，融資償還2086.66萬元，融資凈買入110.05萬元，當(dāng)前融資余額為8.53億元。
天通股份融資融券數(shù)據(jù)顯示，11月19日融資買入2196.71萬元，融資償還2086.66萬元，融資凈買入110.05萬元，當(dāng)前融資余額為8.53億元。
融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券凈賣出0股，當(dāng)前融券余量為5.06萬股。
綜合來看，天通股份11月19日融資融券余額較昨日增加109.34萬元至8.54億元。
說明：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。
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